维嘉科技科创板IPO：核心部件依赖进口、研发强度不足行业均值一半

苏州维嘉科技股份有限公司近日向上交所科创板提交上市申请，这是继2021年创业板IPO被否后的再次尝试。公司拟募集资金26.62亿元，投向AI PCB钻铣设备生产基地、智能检测及集成电路封测设备研发生产等项目。维嘉科技成立于2007年，主营PCB钻孔及成型专用设备的研发制造，产品应用于PCB制造及集成电路封测的钻孔、背钻、成型、检测等工艺环节。公司已发展成为国内PCB核心设备领域的重要企业，2025年在电子电路行业协会的排行榜中位居境内钻孔设备供应商第二位。业绩方面，2023年至2025年公司营收分别为4.