维嘉科技科创板IPO：核心部件依赖进口、研发强度不足行业均值一半

苏州维嘉科技股份有限公司近日向上交所科创板提交上市申请，这是继2021年创业板IPO被否后的再次尝试。公司拟募集资金26.62亿元，投向AI PCB钻铣设备生产基地、智能检测及集成电路封测设备研发生产等项目。

维嘉科技成立于2007年，主营PCB钻孔及成型专用设备的研发制造，产品应用于PCB制造及集成电路封测的钻孔、背钻、成型、检测等工艺环节。公司已发展成为国内PCB核心设备领域的重要企业，2025年在电子电路行业协会的排行榜中位居境内钻孔设备供应商第二位。

业绩方面，2023年至2025年公司营收分别为4.24亿元、8.22亿元、10.28亿元，保持高速增长态势。归母净利润从2023年亏损906.45万元转为2024年盈利0.38亿元，2025年进一步增至1.08亿元。

此前公司曾于2021年9月冲刺创业板，在经历三轮问询后于2022年9月被上市委否决，主要原因包括：股东两次低价转让股权的合理性及实控人持股清晰性存疑；实控人曾多次占用公司资金；产品结构单一导致业绩对单一产品线依赖度过高。尽管上述问题已有所改善，但公司仍面临多重挑战。

尽管经营业绩持续向好，但维嘉科技的自我造血能力明显偏弱。2023年至2025年，公司经营活动现金流量净额分别为-2826.16万元、3668.38万元和-981.11万元，现金流状况波动较大。

在研发投入方面同样存在隐忧。早期报告显示，公司研发费用率仅维持在5%左右，远低于同行约10%的平均水平。近年来研发投入虽有所增加，2023年至2025年研发费用分别为4420.58万元、4945.05万元和6146.86万元，但随着营收规模快速扩张，研发投入强度是否能支撑技术壁垒的构建令人担忧。

2023年至2025年，公司研发费用占营收比例分别为10.44%、6.02%和5.98%，呈逐年下降趋势。与PCB产业链可比企业相比，2024年和2025年公司研发费用率约6%，仅为行业均值10%至11%的六成左右，明显低于大族数控（7.93%）、东威科技（9.11%）、芯基微装（9.32%）等主要竞争同行。

研发投入不足直接制约了核心器件的自主化突破。公司控制系统类原材料全部依赖境外单一供应商西伯麦亚，至今未引入替代供应商也未开展自主研发，供应链安全隐患长期存在。在PCB专用设备行业技术迭代加速的背景下，公司在下一代技术竞争中可能进一步落后于行业龙头。此外，公司已转战科创板，而研发费用率持续下滑至6%左右且远低于PCB行业均值，可能引发监管层对公司是否符合科创板科创属性要求的质疑。

值得注意的是，报告期各期公司向前五大供应商的采购金额占同期原材料采购总额的比例分别为34.82%、38.39%及42.55%，供应商集中度呈上升趋势。在供应链层面，控制系统类原材料几乎全部依赖境外单一供应商西伯麦亚，不仅议价能力受限（采购价格逐年上涨而竞争对手却在下降），且尚未引进替代供应商或自主研发，存在较高的断供与成本失控风险，主轴、光栅尺等关键零部件同样依赖少数高市场占有率的供应商。

报告期内，维嘉科技向西伯麦亚采购控制系统类原材料，采购占比分别为18.73%、15.78%、15.36%和15.38%，始终为第一大供应商。