AI走进半导体制造：头部厂商渗透全景

各家厂商基于对自身业务场景与AI能力的不同理解，已呈现出深浅不一的AI落地程度。本文对主要半导体制造厂商的AI渗透现状做汇总梳理。智能制造可广泛覆盖员工产能调度、设备产能管理、工艺与设备控制、品质防护以及机器人控制等环节。通过融合智能移动终端、物联网、增强现实/混合现实与移动机器人等新型应用，并结合智能化自动物料搬运系统，实现晶圆制造数据的统一采集与分析整合。可将量产周期压缩约50%，实现技术复用（精准度可达100%），在不新增机台的前提下提升约20%-30%的晶圆产出。为提升整体效率，TSMC早在201