AI引爆PCB需求，国产感光干膜迎替代浪潮
来源：中信建投(26.500, 0.00, 0.00%)证券研究 文|朱玥 王吉颖 感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已步入由AI服务器、数据中心与高速网络设备推动的结构性增长周期。我们预测2026至2030年感光干膜市场规模分别为95/104/113/124/136亿元，2025至2030年复合年增长率约9.4%。目前全球市场仍由台湾与日本企业主导，但随着头部PCB厂商批量导入国产产品，叠加中国集中全球大部分PCB产能，国产感光干膜份额有望持续扩张。 感光干膜是一种在紫
三星芯片代工三年来首度盈利，4nm订单爆满需筛选客户
快科技7月6日报道，AI领域的繁荣不仅让三星凭借内存和闪存涨价在一年内赚取了相当于40多年的收益，还协助三星攻克了一个长期难题——其芯片代工部门历经多年亏损后，终于在6月份扭亏为盈。 据韩国媒体披露，三星芯片代工事业部在6月实现了自2023年以来的首次单月盈利，这主要得益于高带宽内存基础芯片的贡献以及制造工艺良品率的提升，从而降低了生产开销。 尽管4月和5月仍处于亏损状态，第二季度整体可能依然赤字，但基于当前的积极势头，三星有望在第三季度达成全季盈利，届时将再次刷新公司纪录。 此次盈利中，4纳米技术扮演了
AI走进半导体制造：头部厂商渗透全景
各家厂商基于对自身业务场景与AI能力的不同理解，已呈现出深浅不一的AI落地程度。本文对主要半导体制造厂商的AI渗透现状做汇总梳理。智能制造可广泛覆盖员工产能调度、设备产能管理、工艺与设备控制、品质防护以及机器人控制等环节。通过融合智能移动终端、物联网、增强现实/混合现实与移动机器人等新型应用，并结合智能化自动物料搬运系统，实现晶圆制造数据的统一采集与分析整合。可将量产周期压缩约50%，实现技术复用（精准度可达100%），在不新增机台的前提下提升约20%-30%的晶圆产出。为提升整体效率，TSMC早在201