UCLA联手五大巨头共建半导体中心，加速AI芯片研发

点击蓝字 关注我们SUBSCRIBEto USUCLA Samueli School of Engineering为应对人工智能时代带来的各类挑战，半导体企业与高校正着力缩短产学研反馈周期。近年来，台湾阳明交通大学、加州大学伯克利分校、亚利桑那州立大学、弗吉尼亚理工大学等院校，均在深化与产业界合作伙伴的合作。校企双方都希望加快科研成果商业化转化，并依托产业一线积累的实操经验，反向指导下一阶段科研攻关。今年5月，加州大学洛杉矶分校联合五家头部半导体企业，宣布成立总投入1.25亿美元的全新产学研联合研究中心，