UCLA联手五大巨头共建半导体中心，加速AI芯片研发

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UCLA Samueli School of Engineering

为应对人工智能时代带来的各类挑战，半导体企业与高校正着力缩短产学研反馈周期。近年来，台湾阳明交通大学、加州大学伯克利分校、亚利桑那州立大学、弗吉尼亚理工大学等院校，均在深化与产业界合作伙伴的合作。校企双方都希望加快科研成果商业化转化，并依托产业一线积累的实操经验，反向指导下一阶段科研攻关。

今年5月，加州大学洛杉矶分校联合五家头部半导体企业，宣布成立总投入1.25亿美元的全新产学研联合研究中心，将上述产学研协同模式推向更深层次（https://semiconductorhub.samueli.ucla.edu/）。

当前头部AI大模型对存储与算力的需求持续暴涨，各大厂商争相跟进，芯片封装的尺寸不断变大、结构复杂度持续提升。前沿AI模型每隔数月就会迎来跨越式迭代，而半导体器件的更新周期通常长达18至48个月（具体周期取决于器件类型）。供需节奏失衡之下，具备AI算力的处理器供不应求，关键瓶颈元器件价格大幅上涨。

加州大学洛杉矶分校这座半导体联合研究中心的合作企业覆盖半导体制造全流程，涵盖材料、芯片架构设计、设备、封装与晶圆制造各大环节。相关研究将聚焦通信系统以及边缘侧AI推理场景，也就是部署在远离中心服务器的各类终端设备上的算力应用。

打通高校科研与芯片晶圆厂之间的壁垒

高校科研成果与半导体晶圆制造工厂之间，亟需搭建更顺畅的转化通道，这一点已形成共识。今年2月，普渡大学与比利时微电子研究中心（Imec）的研究人员在Nature Reviews Electrical Engineering期刊发文表示：伴随二维材料、大尺寸硅片技术日趋复杂，叠加人工智能产业海量算力需求，半导体行业亟需源源不断的创新思路支撑发展。研究团队呼吁建设更多符合工业标准、成果稳定可靠的科研实验室，助力高校成熟原型技术完成转化，形成工艺完备、资料规范、可规模化量产的材料方案。文章还提出，高校应当培养并留住深耕半导体科研与产业化交界领域的专业技术人才，以此匹配产业实际需求（https://www.nature.com/articles/s44287-026-00274-x）。

Applied Materials公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在该研究中心揭牌仪式上表示，当前半导体前沿创新领域待攻克的研究课题繁多，横跨多个细分专业方向，极少有企业能够独立包揽全部研发工作。“行业内发展势头最好的半导体企业，无一不擅长开展多方协作。”

依托加州大学洛杉矶分校这座联合研究中心，产业界与高校的协同合作将进一步深化。该中心还将采用灵活机制解决技术难题，并打通学术界与产业界人才职业发展通道。加州大学洛杉矶分校萨米工程学院院长Ah-Hyung“Alissa” Park介绍，中心管理层鼓励参与项目的教授，突破传统联邦科研基金的周期限制，更快调整研究方向。博士生将由校内导师与企业导师联合指导，且在读第四年需进入企业完成为期一年的实习。

该中心的产业合作方包括Applied Materials、GlobalFoundries、Meta、Synopsys以及Broadcom。Broadcom创始人Henry Samueli在1991年正是依托在加州大学洛杉矶分校的研究成果创立了这家企业。从某种意义上来说，这座联合研究中心是校方对这段渊源及其他各类校企合作关系的深度加码。Park表示：“本院不少教职人员早已和上述企业开展合作，参与本次中心相关研究。”

加州大学洛杉矶分校半导体研究中心研究方向

美国国内可与之对标的同类研究中心当属伯克利与凤凰城两大半导体中心，但二者均聚焦半导体制造流程中的特定环节，且更偏向产业落地。而加州大学洛杉矶分校的该项目覆盖制造全流程，且研究起点更早，以前沿基础创新研究为主。本中心学术主任、加州大学洛杉矶分校教授Mona Jarrahi表示：“我们的模式截然不同，我们以科研为核心，同时联动产业开展合作。”

以往企业推向市场的产品，其技术源头往往来自十至二十年前的实验室研究成果；如今，为适配高端机器人与人工智能高速发展的时代需求，企业正全力缩短技术产业化周期。朴院长谈到：“当下大量新技术仅需两到三年就能完成商业化落地。”

倘若加州大学洛杉矶分校这座半导体产学研联合研究中心以及同类校企转化平台能够取得成功，未来的博士生或将亲身见证自己参与的半导体项目，在尚未取得博士学位前就实现商业化落地。

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