陈立武豪言：英特尔5至10年内冲击10倍回报 重点布局先进封装与新材料

英特尔掌门人陈立武宣称，他对英特尔的收益预期是"5至10年内达成10倍增长"，并正从先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术三个维度，对英特尔的技术发展蓝图进行系统性重塑。日前在一档播客访谈里，陈立武深入解读了其变革英特尔的策略：在平衡财务状况、明确产品组合之后，他把投资核心转向了先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人造金刚石等新型材料领域，以破解传统工艺节点微缩逼近物理极限的困境。他同时指出，Agent AI与推理应用的井喷正在驱动CPU需求显著上扬