AI 浪潮驱动通胀：PCB 钻针迎来量价倍增新机遇

PCB 产业正经历材料、工艺及架构的全方位迭代升级。从覆铜板、树脂到铜箔等材料端不断革新，MCP 类载板工艺与玻璃基板等新趋势加速落地，这将强力推动上游设备与刀具环节实现销量与价格的双重跃升。一、AI 引领 PCB 变革，钻针具备五大增长弹性其一是行业扩产潮带动的基础用量激增；其二是高阶板材硬度增加致使钻针损耗加快，引发额外需求；其三是高端制造需经 3 至 6 道预钻工序，进一步拉升消耗量；其四是 AI 专用钻针（如涂层、微径、长刃型）技术门槛高，显著推升产品单价；其五是高端产品高毛利特性，将大幅放大盈利