2026 AI+产业大会杭州分会场顺利召开,微型高性能电机助力智能制造新发展

今日，2026杭州分会场AI+产业大会成功举办，此次大会由金固股份、交通银行浙江省分行联合支持。聚焦人工智能与高端装备产业融合发展，为具身智能、高端制造等领域搭建交流合作与成果展示平台。在产品发布环节，贝丰科技带来了“高端电机国产化，助力具身智能装备创新式发展”主题演讲，展示公司微型高性能电机的技术突破与国产替代成果。同时，贝丰科技在会场设有专属展位，现场展出核心电机、齿轮箱、驱动器等产品，面向行业伙伴进行展示交流。贝丰科技以高功率密度无齿槽无刷电机为核心，集成齿轮箱与驱动器，打造一体化、高性能、高效率的