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2026 AI+产业大会杭州分会场顺利召开,微型高性能电机助力智能制造新发展

发布时间:2026-05-20 18:42来源:微信阅读:7

今日,2026杭州分会场AI+产业大会成功举办,此次大会由金固股份、交通银行浙江省分行联合支持。聚焦人工智能与高端装备产业融合发展,为具身智能、高端制造等领域搭建交流合作与成果展示平台。

在产品发布环节,贝丰科技带来了“高端电机国产化,助力具身智能装备创新式发展”主题演讲,展示公司微型高性能电机的技术突破与国产替代成果。

同时,贝丰科技在会场设有专属展位,现场展出核心电机、齿轮箱、驱动器等产品,面向行业伙伴进行展示交流。

贝丰科技以高功率密度无齿槽无刷电机为核心,集成齿轮箱与驱动器,打造一体化、高性能、高效率的微型电驱系统。电机产品具备高功率密度、高效率、高可靠性、高寿命、低噪音、低振动等优势,产品覆盖10至22毫米多直径规格,适配人形机器人、医疗、航空航天、高端工业等精密场景。有效打破海外垄断,为高端精密装备提供安全可靠的国产替代运动控制解决方案。

未来,贝丰科技将持续深耕高端电机核心技术,以优质产品助力产业自主可控,为人工智能与高端装备融合发展注入更强动力。

贝丰科技总部位于杭州。专注于微型高性能电机、风机、风扇制造,是国家级专精特新重点“小巨人”企业,国家高新技术企业。共拥有80余项发明专利和实用新型专利。公司坚持与客户展开深度合作,满足客户的定制需求。在全球都设有研发、生产、销售中心,遍及中国、美国、瑞士等国家。公司拥有国际化的研发团队、完全自主知识产权、标准的产品线。产品在性能、质量、可靠性等方面达到了世界一流水平,已成功应用在世界各地客户的特种设备中。目前贝丰产品已出口到美国、巴西、阿根廷、匈牙利、以色列、埃及、印度等全球20多个国家和地区。并与国内外众多知名品牌展开了深度合作。