AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板产业加速崛起

传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元。全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，