国产人工智能基础建设迎来加速期
近期外出考察了一番，收获颇丰，感触良多。有机会我会专门撰写一份总结。
抵达上海时，恰逢陆家嘴论坛召开，我认真学习了央行和证监会领导的讲话，结合在无锡、苏州、上海的所见所感，更加坚定了拥抱人工智能、投资历史进程的信念。
证监会领导在论坛上指出，"要主动迎接新一轮科技革命和产业变革，不断提升资本市场制度的包容性与适应性。"
节前，我整合了各方信息，决定开始关注并布局国产人工智能基础设施。
这些信息涵盖：6月13日，智谱发布了GLM-5.2。从技术维度、市场对涨价的接受程度，当然也包括股价表现来看，大家可以自行查阅技术细节和市场接受度的相关分析。从大模型的角度可以预判，国内算力基础设施必将迈入加速发展阶段。
人工智能芯片全面提价，现货紧缺，已进入卖方主导的市场格局，这个信号已经非常清晰。
华为的重磅产品将在下半年亮相。昇腾950DT芯片搭载自研HBM内存，8月正式登陆华为云；配套的Atlas950超节点整机，四季度将落地8192卡全光互联商用集群，全年超节点出货目标上调，全力支撑国内大模型训练和智算中心建设。
等等。
上述信息基本锁定了两个核心要素：需求与供给。从这两个关键点出发，我们可以判断国内人工智能基建将步入加速期，相应的国产算力也将迎来重大发展机遇。
至于锦上添花的政策因素，就更不必多言，力度必定前所未有。最近有一幅图影响深远。
我相信每位国人看到这幅图，都会涌起奋起直追、时不我待的紧迫感。
对我而言，这是一次方向性的重大转变。从去年起，我一直坚持在北美产业链，也就是北美算力基建这个底层逻辑上进行投研，寻找机会。现在则要转向国内算力基建的方向去投研、挖掘机会。资金上先投入三成，逐步增至五成。
第一阶段，关注盛科、寒王、海光。寒与海就不多说了，盛科是因为我觉得互联的需求和通胀可能大于计算。还可以加上一个天数智芯。
后续阶段，当国内人工智能基建进一步明朗，逻辑得到验证后，顺着逻辑推理的链条，再在封装、后道、互联、液冷、电源等板块寻找机会。
我个人认为，国内算力——芯片的发展方向在于堆叠、封装和后道工艺。算力中心的发展方向则在于集群化和超节点化。