AI服务器电源产业深度解析

单机柜标准配置：36个5.5kW功率模块，额定总功率198kW

核心供应商格局：台达占据主导地位（约60%市场份额）、光宝紧随其后（约35%）、麦格米特占据小部分份额（约5%）

ASIC供应链方面：欧陆通也已实现小批量出货

产品单价区间：约1.5-1.8元/瓦（含约40%的毛利率）

单机柜配置演进路径：24个模块（下半年）→ 36个模块（2027年）

两套供电输入架构：

交流输入模式（450-480V AC）：技术成熟稳定，下半年率先实现量产交付

800V HVDC直流输入方案：预计2026年7-8月提交测试，年底前完成认证流程，2027年开始逐步推广应用

产品单价区间：约3.5-3.8元/瓦（毛利率约45%，目前仅台达、光宝两家可供应）

Google V8T训练芯片将采用12kW PSU配套方案，单机柜配置36个

由台达、光宝负责供应，预计2027年下半年开始出货

Google整机柜出货量预估达到7-8万柜，与英伟达规模相当

配置方案：单机柜5个模组 × 60颗芯片 = 300颗

技术参数：2000-3000法拉（F），单价20-25美金/颗

整体价值：约6,000-7,500美金/机柜

技术选型策略：英伟达优先采用LIC（锂离子电容），在产能紧张时采用EDLC作为补充方案

主要供应商：武藏

核心要点总结：功率从5.5kW跃升至18.3kW，牛角电容用量翻倍、容值翻倍、价值量翻3倍；MLCC在三次侧用量翻倍，从35-40万颗升至70万颗。

单颗牛角电容最高耐压约450-480V

800V HVDC需两颗牛角电容串联使用，但两颗电容老化速度差异可能引发可靠性隐患

因此800V HVDC大幅降低牛角电容用量，改用薄膜电容配合MLCC承担高压吸收功能

将交直流转换效率从92%-94%提升至97%-98%

英伟达的技术规范要求是核心推动力

±400V HVDC属于过渡产品，最终目标是实现800V HVDC

18.3kW电源模块中硅基功率器件已完全被替代，碳化硅成为主导方案

电源技术通用性特征明显：车载电源/储能领域企业切入服务器电源赛道完全可行

富特、阳光电源等具备资金实力+技术积累+国际市场影响力

重点发展方向：HVDC（与储能高度协同）、SST（中长期规划）

BBU目前定义为可选配置，但实际落地时所有客户均选择配置

与PSU同步增长（GB300/Rubin均采用）

当前采用锂电池方案，钠电池技术尚未成熟，暂未应用

Rubin整机柜已全面采用垂直供电架构，取代传统横向供电（LPD）

2026年下半年Rubin出货即作为标准配置

这是Rubin在电源架构领域的重大技术革新

功率演进路线：5.5kW（GB300）→ 18.3kW（Rubin，2026H2）→ 27kW（中长期规划）

单位价值从1.5-1.8元/瓦提升至3.5-3.8元/瓦

800V HVDC是2027年的关键变量

牛角电容：单机柜价值从5.5kW的约1,400美金增至18.3kW的约5,000美金

MLCC：单机柜三次侧用量从35-40万颗增至70万颗，价值从1,300美金增至3,500美金

超级电容：新增品类，单机柜300颗，价值6,000-7,500美金

18.3kW中碳化硅占比从30%升至65%-70%，硅基归零

氮化镓仍占30%-35%

台达、光宝在18.3kW领域仍保持绝对主导（合计100%）

麦格米特、欧陆通在5.5kW领域已稳固市场地位

奥海、富特、阳光电源加速追赶布局