AI产业链材料篇4：CMP抛光材料——人工智能驱动需求指数级跃升

CMP（化学机械抛光）作为芯片制造领域唯一可实现全局平坦化的关键技术，其重要性不言而喻。若缺失这一环节，当线宽缩减至特定尺度时，表面起伏将导致电路短路失效。

运作机理：抛光液（Slurry）与抛光垫（Pad）协同作用，化学反应溶解表层物质的同时，机械摩擦去除多余材料——如同精琢美玉般将晶圆表面打磨至极致平整。

核心指标：

• CMP材料在集成电路制造材料总成本中占比达7%

• 抛光液为最大细分品类，份额约49%

• 抛光垫紧随其后，约占31%

概括而言：CMP堪称芯片制造的"精修师"——唯有晶圆表面平整如镜，电路才能逐层叠加构筑。

制程节点每向前迈进一代，CMP工序量便攀升30%-50%。

3D NAND的堆叠架构由128层向256层再向512层演进，每新增一层均需配套独立的CMP抛光流程。

•128层：约需15-20道CMP工序

•512层：约需30-40道CMP工序

•需求弹性特征：层数倍增，抛光次数同步倍增

长江存储、长鑫存储等本土存储龙头持续扩产，每条新增产线都意味着稳定的CMP耗材消耗。

CoWoS、2.5D/3D IC、TSV、混合键合等构成AI芯片的核心封装方案，上述技术均需：

• 介电层抛光处理

• 阻挡层抛光处理

• 铜填充后抛光处理

先进封装为CMP创造的增量属于"纯新增"，而非对原有需求的"替代转移"。

抛光垫市场由杜邦独占鳌头，抛光液领域则由美日三巨头把控——前三强合计攫取全球80%份额。

积极信号：鼎龙股份已实现抛光垫国产化率70%的突破；安集科技则是国内唯一跻身全球主流供应链的抛光液供应商。

挑战犹存：7nm以下尖端制程，国产厂商仍力有不逮；杜邦的技术迭代节奏仍在提速。

核心亮点：

1.国内独步全制程布局：从130nm量产、14nm规模应用到7nm验证阶段，安集是唯一实现全制程覆盖的本土CMP企业

2.先进封装产能同步释放：铜电镀液为封装环节关键耗材，安集已构建"抛光+电镀"一体化供应体系

3.台积电供应链破冰：成功打入台积电供应体系，全球化布局开启新篇章

4."3+1"战略架构：

• 3大支柱：铜及铜阻挡层、钨、氧化铈三大抛光液技术平台

• 1大增量：电镀液及添加剂技术平台

机构2026E PE预测：50-60倍。估值虽处高位，但行业景气度与个股成长性形成共振，发展确定性显著。

核心亮点：

1.抛光垫国产化率跃升至70%：2025年月销量突破4万片，系国内唯一具备抛光垫规模化量产能力的企业

2.半导体业务占比过半：半导体材料板块创收20.86亿元，贡献57%营收，彻底完成从"打印耗材商"到"半导体材料平台"的蜕变

3.抛光液业务迅猛起势：已推出超30款新品，多款进入客户验证阶段，2026年有望实现批量交付

4.盈利水平持续改善：毛利率由48%提升至50.88%，彰显产品结构高端化升级与规模效应释放

5.潜江二期300吨/年产能投产：国内首条贯通全流程的高端光刻胶量产线（鼎龙同步布局光刻胶赛道）

鼎龙相较安集的潜在优势何在？

• 安集深耕CMP领域，市场预期已充分反映（PE 50-60x）

• 鼎龙构筑"CMP+光刻胶+打印耗材"三大赛道矩阵，市场仍以CMP单一维度估值（PE 29x）

• 光刻胶业务若实现放量，估值重构空间可观

机构2026E PE预测：29倍。同一赛道，估值鸿沟达一倍之巨。

CMP材料属于典型耗材，迥异于设备——晶圆厂资本投入具有一次性特征，而CMP耗材采购呈持续性。

• 产线落成后，CMP材料需年复一年持续采购

• 国产替代一旦通过供应链认证，客户锁定效应极强（认证周期2-3年，切换成本高昂）

• 此乃"一次突破、长期受益"的商业模式市场惯于以"CMP需求尾随晶圆厂资本开支"的线性逻辑推演。然而AI芯片催生的变革在于：

• 先进制程抛光频率翻倍增长

• 3D NAND堆叠层数不断垒高

• 先进封装衍生海量新增CMP需求

这并非简单的"产能扩张"，而是"单位用量跃升"——需求弹性远超资本开支周期波动。

杜邦抛光垫坐拥全球75%份额，壁垒看似难以撼动。但：

• 杜邦产品迭代迟缓，服务响应滞后

• 本土晶圆厂出于供应链安全考量，主动提速国产材料验证

• 鼎龙抛光垫已通过主流客户认证，市占率持续攀升

1.先进制程突破存不确定性：7nm以下技术壁垒极高，国产厂商短期难以攻克

2.杜邦价格战反击：历史上杜邦多次以降价策略遏制国产替代进程

3.晶圆厂扩产节奏放缓：若AI芯片需求低于预期，CMP增速或将承压

4.竞争格局趋紧：新进入者涌入可能触发价格竞争

与光刻胶类似：CMP整体并无普涨行情，呈结构性增长态势。但CMP较光刻胶多一层优势——耗材属性赋予其更持久的增长动能，客户粘性支撑份额更为稳固。