AI时代最核心的赛道：HBM材料产业链深度解析
本文仅为个人行业复盘与产业链资料整理，文中涉及的上市公司、行业逻辑及供需分析不构成任何投资建议或个股推荐。半导体行业波动剧烈，投资风险较高，读者应结合自身风险承受能力独立判断，自主决策，盈亏自负。GPU决定AI算力上限，HBM决定GPU算力释放效率，而材料则决定HBM能走多远。当前，SK海力士、三星、美光几乎垄断全球HBM市场。随着HBM从HBM3E向HBM4演进，产业重心正加速向先进封装、电子材料与高端耗材转移。简单来说，HBM是将多层DRAM像‘千层蛋糕’一样垂直堆叠，通过TSV（硅通孔）互联，再与G
AI产业链材料篇4：CMP抛光材料——人工智能驱动需求指数级跃升
CMP（化学机械抛光）作为芯片制造领域唯一可实现全局平坦化的关键技术，其重要性不言而喻。若缺失这一环节，当线宽缩减至特定尺度时，表面起伏将导致电路短路失效。运作机理：抛光液（Slurry）与抛光垫（Pad）协同作用，化学反应溶解表层物质的同时，机械摩擦去除多余材料——如同精琢美玉般将晶圆表面打磨至极致平整。核心指标：• CMP材料在集成电路制造材料总成本中占比达7%• 抛光液为最大细分品类，份额约49%• 抛光垫紧随其后，约占31%概括而言：CMP堪称芯片制造的"精修师"——唯有晶圆表面平整如镜，电路才能
鼎龙股份回应光刻胶原料供应问题
文丨吴新竹 编辑丨李壮 鼎龙股份(49.750, 2.22, 4.67%)（300054.SZ）于4月2日举行业绩说明会，期间，其高管在投关易平台上解答了《证券市场周刊》提出的相关疑问。 本刊首先向鼎龙股份询问了市场关注的两个问题：一是公司晶圆光刻胶生产原料是否受到国际局势的影响？二是公司显示器件用光刻胶市场份额如何，是否存在价格竞争压力？ 公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩表示，针对高端晶圆光刻胶，公司已成功实现功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，建立了稳定可控的上游原材料体系。这一布局确保