陈云霁揭秘AI与芯片协同驱动算力革命
人工智能与处理器芯片作为信息产业的核心技术,既是国家战略竞争的关键领域,也呈现深度互促、融合共生的态势。芯片是AI落地的物理基础,AI则为芯片设计开辟全新路径,共同推动算力革新与产业跃升。在YEF2026特邀报告中,陈云霁研究员将系统解析AI与芯片交叉研究的核心理念、前沿成果与人才培育体系,展望技术融合方向,与青年学者共谋算力自主发展之路中国计算机学会
嘉宾简介
陈云霁
CCF会士、常务理事,全国青联副主席,中国科学院计算技术研究所副所长、研究员,处理器芯片全国重点实验室主任
长期聚焦处理器芯片与人工智能交叉领域,主导研制全球首款深度学习处理器芯片(寒武纪1号),被《Science》誉为深度学习芯片的“先驱”与“引领者”。曾参与龙芯3号CPU核心架构设计。作为第一完成人,荣获国家自然科学二等奖(我国芯片领域迄今唯一该类奖项)。获国家杰出青年科学基金及延续支持、全国五一劳动奖章、中国青年五四奖章、何梁何利科技创新奖,入选MIT《技术评论》全球35位青年创新者。
报告题目:人工智能和处理器芯片
摘要:人工智能与处理器芯片均为信息产业基石,也是大国科技竞争的核心。二者相互支撑、协同演进。芯片承载AI运行,AI反哺芯片创新。本报告将介绍交叉研究的核心思想、当前进展与人才培养,并展望未来趋势。
报名通道全面开启
类别
4月21日-5月20日(含)
5月21日-5月23日(含)
CCF会员
1800
2100
非会员
2200
2500
5月21-23日,四川绵阳
扫码注册,锁定优惠
点击“阅读原文”,加入CCF。