AI芯片与新材料技术调研核心发现

【AI芯片】【玻璃基板】【液冷】【TLVR】【钨】调研核心发现

【AI芯片】

1）今年昇腾内部设定的出货指标为75-80万片，字节计划采购50万片，目前已交付5-10万。

2）HWJ今年的主打产品590，配合690全年出货量约30万。字节跳动占据HWJ出货量的九成以上。

3）今年昆仑芯的总体出货量预计可达20万左右，其中P800约10万张，M100约10万张。

【玻璃基板】

1）上半年玻璃基板市场需求整体趋好，彩虹与京东方、华星等关键客户绑定，市场地位稳固，对标康宁、AGC等国际巨头，持续推动扩产升级，10.5代线已进入试产阶段。

2）玻璃基板与面板价格并无严格强关联，行业通常跟随康宁进行季度调价，市场向好时议价余地更大；下行周期产能刚性多余，价格与需求关联度会明显提高。

3）AI算力产业推动半导体玻璃基板需求增长，相比传统ABF树脂载板拥有多项性能优势，长期替代潜力巨大，但目前行业尚处研发验证阶段，对玻璃基板企业来说当前仅作为显示业务的额外补充及增长点。

【液冷】

1）Vera Rubin配套液冷目前处于量产前的试验阶段，尚未启动批量采购，量产预计延后至9到10月。

2）VR柜内Compute tray液冷价值量相较GB200增加2-3倍，主要增量或源于柜内分流器，由于全液冷和流量提升，柜内分配器价值成倍增长。

3）光模块液冷cage多数处于小批量或样机阶段，预计今年下半年或明年启动大规模生产；光模块液冷客户需求极强，明年放量显著。

【TLVR】

1）Rubin单板使用近50颗TLVR电感，比GB300翻倍；Rubin单机电感价值量在2.5万人民币以上。

2）英伟达份额中，乾坤将占五成以上，英伟达至少锁定了乾坤今年的产能，铂科的份额也有20%，顺络在10%以上。

3）各厂商良率差别大，乾坤良率接近90%，铂科与顺络可达70-80%；拥有自有粉芯且良率管控好的厂商，毛利率可做到60%+；顺络正规划自制粉末。

【钨】

1）此前钨价回升属于超跌反弹，近期钨价已显露疲软，未来一两个月APT大概率维持在70-80万元/吨区间波动。

2）六氟化钨、PCB钻针的需求近期快速上升，但因量不大，对钨价推动有限。

3）厦钨在技术和产品力上属行业绝对领先，虽然资源储量不及中钨高新，但其钨粉和棒材的品质与价格均为国内标杆。