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AI硬件散热革新:金刚石材料商用化与LCP产业链突围

发布时间:2026-06-22 22:09阅读:2

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AI计算需求激增推动散热材料升级

图形处理器、光通信器件等热密度持续上升,传统铜材逐渐触及散热瓶颈。金刚石具备自然界已知最高的导热性能,可超2000W/(m·K),大约是铜的5倍;金刚石铜复合材料能提升传热效率80%、降低芯片工作温度5℃。

行业从技术验证迈向大规模商用

2026年4月,金刚石铜复合材料在郑州国家超算互联网关键节点实现规模化应用;5月央视特别报道聚焦金刚石进军人工智能领域。业界焦点正从材质性能转向工程化量产,晶体生长、精密加工和低阻抗连接成为批量生产的关键环节。

市场渗透加速催生百亿级商机。算力需求激增带动高热流密度芯片增长,加上扩产降低成本,金刚石散热方案渗透率预计到2030年升至12%,全球市场体量有望达67.2亿美元、折合超450亿元人民币。金刚石热沉材料有望从高端小众产品蜕变为百亿级散热市场。

本土替代进入小规模试用阶段。海外Element Six、II-VI A.L.M.T.等企业主导,前三大厂商总份额约52%,主要布局MPCVD大尺寸热沉片及金刚石衬底与液体冷却方案。国内高压高温与化学气相沉积双路径并行:四方达已启动小批量供货;黄河旋风8英寸产线投入运营;力量钻石项目首期投产;沃尔德大功率激光器应用产品通过客户验证。

斯瑞新材扩大光模块芯片底座及外壳材料产能

6月19日,公司宣布计划建设“电热功能材料研发制造基地项目”,总投入9.19亿元。其中,4000万件光模块芯片底座及外壳材料项目计划投入4.79亿元;1290吨高压开关触头及零部件项目计划投入4.40亿元。项目预计2030年12月达到可使用状态。建成后,公司将形成年产2500万件光模块芯片底座材料、1500万件光模块外壳材料的制造能力。

斯瑞新材在铜合金新材料细分领域优势不断巩固。高强高导铜合金材料技术指标和质量稳定性达到国际先进水平,客户涵盖Wabtec、阿尔斯通、通用电气、中国中车等全球领先企业。液体火箭发动机推力室壁产品已通过蓝箭航天朱雀三号、九州云箭等主要客户多次试车发射测试。

公司拥有钨铜散热材料及铜合金外壳原材料制造与成品加工一体化能力。自主生产的钨铜散热底座已实现批量供应,主要客户包括环球广电、索尔思、菲尼萨、天孚通信、东莞讯滔等全球前十大光模块厂商。国产替代政策加速推进CT球管核心部件本土化,公司为联影医疗、昆山医源、西门子医疗等战略合作供应商。年产3万套医疗影像设备零部件募投项目新厂房已建成并投入使用。

普利特:LCP全产业链突破日本企业垄断

普利特成为唯一打破日本企业在高端LCP薄膜长期主导地位、实现量产的中国企业。全球仅3家具备高端LCP薄膜量产实力,住友化学和宝理塑料均为日企。2025年底,公司已实现对头部手机厂商规模化供货,单一客户UWB天线年需求30-40万平米。住友化学此前占据全球85%以上市场份额,替代日本产品空间非常广阔。

LCP是AI服务器高速传输关键材料,卡位下一代通信。LCP薄膜具备极低介电损耗和出色高频特性,是AI服务器高速传输线、6G基站天线、低轨卫星馈线等核心原材料。普利特已实现从树脂到改性再到薄膜、纤维的全链条自主研发量产,对日替代与AI算力爆发形成双重驱动力。

改性塑料主业稳固,LCP高端化拓展估值空间。公司改性塑料业务提供安全基础,天津15万吨新产线2026年投产,业绩稳定增长。LCP薄膜已进入消费电子供应链,AI服务器/卫星领域验证正在推进中。低估值大化工平台结合新材料高弹性,有望复制价值重估路径。

总结:AI散热需求驱动金刚石热沉规模化应用,国产LCP薄膜突破封锁,相关材料企业进入产业化机遇期。

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