AI硬件散热革新：金刚石材料商用化与LCP产业链突围

更多精选调研纪要汇总可点击关注：AI计算需求激增推动散热材料升级图形处理器、光通信器件等热密度持续上升，传统铜材逐渐触及散热瓶颈。金刚石具备自然界已知最高的导热性能，可超2000W/(m·K)，大约是铜的5倍；金刚石铜复合材料能提升传热效率80%、降低芯片工作温度5℃。行业从技术验证迈向大规模商用2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州国家超算互联网关键节点实现规模化应用；5月央视特别报道聚焦金刚石进军人工智能领域。业界焦点正从材质性能转向工程化量产，晶体生长、精密加工和低阻抗连接成为批量生产的关键环节。市