国际视野下的人工智能硬件产业分析

今日分享太平洋证券近期发布的《国际视野下的人工智能硬件产业》报告，核心内容如下：

全球顶尖科技企业人工智能资金投入迅猛增长，2026年将进入近万亿美元投资新时代。六大科技巨头2025年总计资本支出超过3500亿美元，2026年预计突破8000亿美元，且随着大模型及关联应用不断深入，资金投入还将继续上升。主要云服务商普遍认为AI需求“极其旺盛”，推理需求暴增成为新一轮投资主要动力；算力产能受限，一定程度上限制了云业务收入的更快提升。

AI计算市场呈现“一家独大多方并进”态势，竞争方针各显优势。鉴于AI算力供给紧张及不同云厂商自身策略区别，各家主流算力企业采取不同方针推进自身AI布局。NVIDIA主导训练领域并逐步向推理及终端拓展，博通/Marvell引领定制推理芯片，竞争格局出现分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel调整战略重心，机架级方案持续发展，ARM，Neoverse生态扩大，数据中心Arm架构采用率快速上升，Qualcomm差异化聚焦边缘推理。

光子芯片迈入快速增长阶段，三家巨头差异化角逐。2025年全球光模块市场延续高速增长，预计AI贡献超60%增量；Lumentum占据高端激光器优势，Coherent全链条布局，Broadcom掌控交换芯片与DSP；主要厂商均获英伟达战略合作，CPO与OCS成为下一热点。

HBM爆发性增长，存储价格区间预计持续走高。2026年HBM市场预计保持高位两位数增长，当前三大厂商产能全部订购一空，而DRAM/NAND价格大幅攀升，据Gartner统计，2026年DRAM价格上涨125%，NAND价格上涨234%，供需紧张局面可能延续较长时间。从HBM格局看，SK海力士HBM份额约60%领先，存储从周期性产品转变为战略资源，AI半导体占总营收30%。

资料已上传

每日持续更新

随时随地查看

↓↓↓