光通信产业全景（一）总览篇——AI的血管与经络
口径定义·三个层级：光模块 → 光芯片 → 衬底材料，三者营收规模相差一个数量级；文中所列"光通信市场"数字默认聚焦光模块环节，涉及光芯片与材料的数据将单独注明，请勿混淆。·两套需求：AI数通（数据中心，800G/1.6T）与电信（运营商，100G/200G）是两套独立需求，增速差距明显，本文默认指向AI数通，电信数据另行标注。·出货量与金额：光模块出货按"万只/年"计量，金额依据当年均价估算；宣传口径（规划产能）通常高于实际出货。·术语速查：EML 电吸收调制激光器 / DFB 分布反馈激光器 / VC
AI行业最新动态速递
1. Lumentum财报会议：CPO核心客户的大规模量产部署仍按既定时间表稳步推进，超高功率激光芯片的市场需求预计将于2027年下半年逐步放量。其余客户的关注点目前仍主要集中于NPO方向。当前激光器供应缺口仍维持在30%左右，企业的交付水平难以匹配快速增长的实际订单需求。OCS产品的技术演进路径也日渐明朗。2. AI云计算领军企业CoreWeave已签约订单总额约达1040亿美元，较去年同期增长246%，第三季度初再度新增超过250亿美元。Blackwell/era Rubin的报价创下历史新高，而上一
算力赛道全线冲高!PCB、光模块、光芯片谁将引领反弹行情?
似乎每一轮下跌之后，利好消息总会如约而至……刚经历一波回调，周末舆论场上又开始流传各类正面信号：AAOI交出超预期成绩单，第二季度营收1.92亿美元，同比增长高达86%，连续第五个季度打破历史纪录，Non-GAAP口径也顺利实现扭亏。800G产品收入1280万美元，环比实现倍增，公司高管预计三季度还将再增长近五倍。1.6T在手订单超过2亿美元，三季度末正式启动交付。公司月度产能逼近20万只，年底规划升至65万只，但管理层明确表示：市场需求比现有产能高出20%至40%，制约因素在于产能而非订单。当日美股市场
AI算力瓶颈在“铟”，磷化铟缺口超70%引发价值重估
8月5日，A股光模块上游板块突然飙升——欧莱新材涨幅近15%，云南锗业、博杰股份触及涨停，株冶集团逼近涨停，锡业股份、豫光金铅、东山精密跟随上涨。这一波动的驱动力并非某家公司的业绩，而是市场重新评估了磷化铟（InP）——这一“光芯片衬底之王”——的供需状况：据测算，2026年全球InP衬底需求将在260万至300万片之间，而有效产能仅约75万片，缺口超过70%；4英寸衬底均价为5800元/片，较年初上涨了34.7%；头部光模块厂的订单已锁定至2028年。AI算力竞赛已进入第三年，瓶颈已从GPU、HBM和C
算力硬件与半导体板块反弹势头强劲
洞察趋势者得机遇，头脑清醒者能进步核心热点近期，Rubin 进入大规模出货阶段，首批机柜已陆续部署于OpenAI、谷歌等数据中心，据行业预测，至今年12月底，2026年度总出货量将达8000个整机柜。算力硬件股票全天呈现低开后逐步走高的态势，光模块对美出口的相关消息一度令主要权重股早盘大幅低开，但随后以磷化铟概念为核心的光芯片板块率先崛起，云南锗业、兴业科技、有研新材等多只个股涨停，带动前期大幅调整的PCB、光纤、液冷等领域轮动回升，工业富联涨停，胜宏科技、中国巨石、亨通光电等一度触及或接近涨停。综合北美
A股收涨！三家公司公告聚焦PCB、AI液冷、铜基新材料与CPO光芯片赛道
A股收盘【沪指上扬1.47% 存储芯片板块涨幅领先】今日四大指数集体飘红，沪指上涨1.47%，深成指攀升1.86%，创业板指走高1.32%，科创综指大涨4.78%。存储芯片、先进封装、AI PC、黄金板块表现抢眼，中际旭创成交额突破670亿元，创历史天量；白酒、医药电商板块走势偏弱。（由第一财经星翼大模型AI生成）市场热点加速轮动，唯有依托公告验证的标的才值得深耕。不盲目跟风、不被情绪裹挟，只锁定逻辑清晰、催化明确的优质企业。公告臻选昨晚解读内容1PCB+AI液冷+铜基新材料！公司拟最高募资16亿元投建高
光芯片领军企业仕佳光子28亿定增扩产，自建产业链应对收购失利
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：尺度商业 文 | 刘振涛 一份28亿的定增预案，再次将光芯片龙头仕佳光子(90.040, 6.07, 7.23%)拉回了市场视野。 近日，仕佳光子披露了一份28亿元的定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.36亿股，募集的资金投向项目建设和补充流动资金。 其中，CW激光器芯片项目拿走一半共14亿，高速AWG芯片及光互连组件分得7.5亿，高密度连接件产能建设投入1.7亿，剩余4.8亿补充流动资金。 作为国内少数坚持ID
光进电退：AI算力基础设施的颠覆性变革
2017年，麻省理工学院博士沈亦晨在《自然·光子学》发表封面论文，首次验证了利用光子进行深度学习计算的可行性。彼时，这只是一篇学术论文。九年后的2026年4月28日，他创立的曦智科技以"全球AI硅光芯片第一股"的身份在港交所上市。从一篇论文到一家上市公司，曦智科技的发展历程，也见证了"光"正在一步步从外围走进AI基础设施最核心的领域。 正如沈亦晨在接受中国证券报记者专访时所说，三五年以后，如果把算力中心所用到的芯片排开，30%以上甚至50%都会是闪闪发亮的光芯片。 ● 本报记者 杨洁 网络互连"光进铜退"
WAIC透视：国产AI算力的突破与布局
◎记者 窦世平 当万卡集群逐步成为人工智能算力基础设施的关键形态，行业聚焦的核心也在悄然转变。算力规模持续扩大，但比起“卡数”的堆砌，外界更看重大规模集群能否稳定运转，国产软硬件能否构建完整系统能力，以及建成的算力资源如何有效赋能模型训练、科学研究和产业应用。 在7月17日举办的2026世界人工智能大会上，曙光8000（登峰）十万卡人工智能超集群真机首次登场，并荣获大会“镇馆之宝”称号。中科曙光(87.890, -9.77, -10.00%)副总裁王圣勇在大会现场接受上海证券报记者采访时指出，十万卡集群的
AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？双主线共振核心标的深度剖析
AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？AI算力双主线协同发力，PCB+光模块全产业链核心标的深度剖析市场动态与事件催化海外云厂商持续加码算力基建：Meta斥资400亿美元扩建AI数据中心，800G/1.6T高速光模块、高端PCB订单能见度延伸至2027年，上游配套厂家长协订单环比增长53%。国内光互联标准正式启动：华-为携手20余家厂商发布NPO光互联MSA规范，工信部推出互联网基建扶持计划，2026全球光模块市场规模有望达260亿美元，高端产品迭代节奏提速。中报业绩全面超预期印证高
华工科技AI全产业链生态大会暨激光开放日成功启幕
了解更多行业动态，请关注我们，设为星标获取最新资讯AI算力产业迅猛发展，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等关键技术迎来重大突破期。乘势而上，华工科技承办AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技·激光开放日。活动在中国电子电路行业协会鼎力支持下举办，聚焦电子电路与AI智能制造深度融合，特邀四川英创力电子科技股份有限公司、索尔思光电、超维微电子、深圳兴森快捷电路科技股份有限公司、江苏富乐华半导体、深圳市迅捷兴科技股份有限公司、欣兴电子、迅捷兴电子等多家行业标杆企业莅临现场，构建政企、产学研、上下游企业协同联
磷化铟：AI算力的"光之基石"，国产替代浪潮下的8家关键企业
磷化铟正以不可忽视的姿态，崛起于AI算力产业链的核心位置。作为800G/1.6T高速光模块不可或缺的关键衬底材料，它被业界誉为AI算力光互联的"光之基石"。然而，全球高端磷化铟市场呈现高度集中态势，日本住友、北京通美、日本JX金属三家企业掌控着90%以上的产能，我国6英寸磷化铟衬底自给率仅约5%。值得关注的是，我国拥有全球最丰富的铟矿资源储备——这正是磷化铟最关键的上游原料。在供需失衡、国产替代加速、AI算力强劲需求的三重因素叠加下，磷化铟已成为AI算力产业链中最为稀缺的战略性资源之一。接下来从上游资源→
永鼎股份预增上半年净利，光纤板块量价齐升
公告表明，永鼎股份预计本年上半年归属于母公司股东的净利润将在5亿元至7亿元之间，同比增长57%至120%，即增加1.8147亿元至3.8147亿元；归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为4.9亿元至6.9亿元，同比增长55%至119%。 公告指出，永鼎股份本年上半年利润增长显著，主要归功于光通信板块。受益于数字经济的加速发展和AI算力需求的爆发式增长，光纤市场量价齐升，推动了板块利润的显著增长。 公开信息显示，永鼎股份已确立“光电融合，协同发展”的战略布局。在光通信领域，公司以“光棒、光纤、光缆
我国自主高速光芯片产线正式投产
据北京亦庄消息，近日，北京信息光电子芯片平台在北京经开区正式通线投产，标志着我国再添一条自主可控的高速光芯片专业量产产线，高效打通高端光芯片研发、中试、量产全链条，补齐国内高速光互联制造环节关键短板。 据介绍，平台将正式进入工艺优化、样品试制、批量验证新阶段，逐步实现高速光芯片中小批量自主生产，持续降低行业对外进口依赖，为北京光电子芯片产业高质量发展提供坚实支撑。 目前，北京经开区已聚集400余家集成电路产业相关企业，形成了以北方华创(816.000, -25.06, -2.98%)(002371.SZ)
成立五年硅光芯片企业冲刺科创板，全球市占率达13%
界面新闻记者 | 程璐 界面新闻编辑 | 刘方远 6月30日，上交所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称羲禾科技）的科创板IPO申请，保荐机构为国泰海通(19.370, 0.20, 1.04%)。 羲禾科技成立于2021年5月，主要产品为硅光集成芯片，是一家独立第三方芯片设计公司，采用Fabless（无晶圆厂）模式，将独立、标准化的硅光芯片产品，销售给全球的光模块厂商。其主要产品覆盖400G、800G及1.6T速率系列，已销售至国内外主要光模块厂商，并在AI集群及超大型数据中心中实现规模供应。 作为一