AI算力爆发，封装与光模块迎来黄金期

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中国台湾日月光投控称正在扩大产能以满足人工智能需求

中国台湾高雄6月24日据媒体报道消息，全球规模最大的芯片封装测试服务商中国台湾日月光投控（股票代码3711.TW），其首席运营官吴田玉在周三对外表示，公司正在扩充产能，以此匹配人工智能行业带来的旺盛需求。

吴田玉透露，母公司今年将新增15处厂区项目。其中包含日月光自有6处全新绿地建厂厂区、旗下子公司矽品精密工业7处全新绿地建厂厂区，另外还有今年早些时候从中国台湾群创光电（股票代码shturl.）收购得来的厂区。

吴田玉再次明确，公司本年度资本开支预算设定为85亿美元，实际投入规模存在突破该数值的可能性。本次大范围工厂扩建规划并非仅服务未来两年市场需求，项目规划周期覆盖至2029年及之后，用来长期承接强劲的人工智能相关订单需求。

公司透露自身长期在美国持续布局投资。当前已在加州落地两座芯片测试工厂，同时规划新增两座工厂。针对应特定客户要求、在亚利桑那州落地投资的相关计划，吴田玉说明公司内部一直在开展方案评估工作，但仍需要审慎敲定具体的投资项目。

英伟达（股票代码NVDA.O）去年对外公布计划，将联合包含日月光旗下子公司矽品精密工业在内的多家合作方，在美国搭建总价值最高可达5000亿美元的人工智能服务器配套基础设施。但目前矽品精密工业暂未对外发布任何相关投资落地计划。矽品精密工业是英伟达人工智能芯片的核心封装配套供应商。

重视光模块DPC龙头富乐德，全新的蓝海赛道打开新增量

陶瓷是光模块中散热的重要器件，早期光模块多采用陶瓷管壳和陶瓷基座，工艺以DBC（直接覆铜）、HTCC（高温共烧）、LITCC（低温共烧）等为主。DPC（直接镀铜陶瓷基板）在光模块中属于近年才快速崛起的新兴技术，通过磁控薄射形成精密电路，主要应用于对高密度、小尺寸、信号完整性和热管理有更高要求的新一代光模块（如硅光、CPO、1.6T等）。

富乐德子公司富乐华是全球陶瓷基板龙头，25年20亿收入，5至6亿利润，过去在AMB和DBC领域份额25%，全球第一。随着AI的崛起，公司开始大力进军DPC领域，目前DPC第一大客户为大和热磁，是光模块TEC全球龙一，实现对全球光模块龙头的间接出货。

在光芯片、DRIVER、TIA等部位均要用到DPC，目前公司已经通过旭创验证，新易盛也送样顺利，有希望成为新领域的龙头。从空间来看，单片DPC的价值量在15至20人民币，单个光模块用4或者8片，对应单模块价值量80或160元。

按照明年1.6T出货8000万只测算，市场空间百亿以上。考虑到富乐华的技术实力和客户关系，有望成为行业领先者，对应30%份额，预计将贡献可观收入和利润，市场空间广阔，值得持续跟踪。

AI收入与算力共振，坚定看好科技主线

海外AI收入继续上行，企业级应用加速渗透。5月28日，Anthropic披露其收入运行率已在5月内突破470亿美元，并完成650亿美元融资、投后估值9650亿美元。同时公司近期显著扩充算力资源，与Amazon、Google/Broadcom、SpaceX等签订新增算力容量协议。

6月以来，OpenAI Codex周活用户已超过500万，且非开发者占比约20%，三星电子也宣布向韩国全员及全球DX部门部署ChatGPT Enterprise和Codex。海外AI收入上行不是孤立融资事件，而是开发者工具、企业工作流、知识生产和Agent执行加速渗透后的结果，继续验证全球AI ARR上行趋势。

全球CapEx继续上修，算力建设进入系统级扩张。6月10日，Dell’Oro上调2026年全球数据中心CapEx展望至超过1万亿美元，并指出美国四大云厂商数据中心CapEx同比增长78%。下半年还将受NVIDIA Vera Rubin放量及自研加速器平台更新驱动。

算力景气已经从GPU扩散至服务器、CPU、存储、网络、电源、液冷、机柜和数据中心电力配套，AI基础设施进入机架级、集群级、系统级建设周期。

国内需求加速释放，从算力建设走向算力经营。国内侧，5月腾讯云公告上调AI算力、容器服务、EMR相关产品价格，直接反映全球AI算力需求激增和核心硬件供应链成本上行。国家数据局5月在数字中国建设峰会强调，全国一体化算力网建设将聚焦东数西算、监测调度、算电协同和边缘算力，算力服务正在从资源式服务向任务式服务升级。

国内算力需求正在从建设投入走向调度运营、平台经营和Token化消耗，CapEx释放与商业化闭环有望同步加速。

国产模型持续迭代，国模国芯国云闭环强化。6月16日，智谱GLM-5.2上线，支持1M上下文，强化Coding、长程任务、复杂系统工程和深度调试能力。6月12日，Kimi K2.7 Code登陆Cloudflare Workers AI，具备262k上下文、视觉、多轮工具调用和Agentic能力，推理token消耗较K2.6下降30%。

国产模型在长上下文、代码工程、工具调用和Agent任务执行方向继续突破，有望带动国产芯片、国产云、推理框架、算力租赁和行业应用形成正循环。

当前位置，科技板块仍是全年最值得关注的方向之一。海外AI ARR上行验证需求强度，全球数据中心CapEx上修验证基础设施周期，国内算力涨价、算力网建设和国产模型迭代验证自主产业闭环。后续继续看好算力基础设施、服务器、CPU、存储、数据治理、工业软件、AI应用和国产软硬件主线。

一句话结论：AI需求推动芯片封装、光模块和算力基础设施全面扩张，科技主线值得持续关注。

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