AI算力爆发，封装与光模块迎来黄金期

更多精选调研纪要汇总可点击关注：中国台湾日月光投控称正在扩大产能以满足人工智能需求中国台湾高雄6月24日据媒体报道消息，全球规模最大的芯片封装测试服务商中国台湾日月光投控（股票代码3711.TW），其首席运营官吴田玉在周三对外表示，公司正在扩充产能，以此匹配人工智能行业带来的旺盛需求。吴田玉透露，母公司今年将新增15处厂区项目。其中包含日月光自有6处全新绿地建厂厂区、旗下子公司矽品精密工业7处全新绿地建厂厂区，另外还有今年早些时候从中国台湾群创光电（股票代码shturl.）收购得来的厂区。吴田玉再次明确，