Agentic AI 重塑芯片市场格局

随着 Agentic AI 重构算力版图，AI 的热度正从 GPU 转向服务器 CPU，致使高阶 ABF 载板出现世纪性短缺。在芯片尺寸与叠层复杂度不断攀升的背景下，产业定价权之争已推动市场转向卖方主导，唯有凭借制程壁垒与战略结盟，方能获取长线翻倍的丰厚回报。

〈Agentic AI 需求扩散，CPU 放大效应推高载板缺口〉

本轮 ABF 载板行情已告别消费电子驱动的旧循环，在多 AI Agent 协作架构中，CPU 作为调度与控制核心地位凸显。据研调机构预测，PC 在 ABF 消费中的占比将从 2020 年的 61% 大幅跌至 2028 年的 10%，而 AI 芯片与服务器 CPU 的占比将升至 85%。预计 2026 至 2028 年缺口将依次扩大至 8%、27% 和 35%，证实本轮 ABF 多头行情至少还能延续 4 至 5 年。

〈原材料短缺构筑壁垒，玻璃载板替代担忧暂缓〉

供给端产能受限警报频传，全球 ABF 膜龙头味之素 (Ajinomoto) 已实施成本转嫁策略，日本载板巨头 Ibiden 亦将 2026 财年资本支出大幅提升至 2100 亿日圆，指出 2028 年高阶 ABF 需求面积将较 2024 年暴增 10.7 倍。随着载板层数升至 16 至 24 层，关键原料 T-glass 玻纤布瓶颈将持续至 2027 年。因镀铜与压合良率短期难突破，玻璃载板技术预计 2030 年前难量产，实际冲击有限。