先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
欣兴全力转向AI载板，PCB产业版图面临大洗牌
上个月欣兴披露今年的资本支出规划时，我内心就一沉——340亿新台币，较年初预估的数字大幅增加。最引人注目的是资金配置的倾斜：238亿元全部砸向ABF载板生产线，占了七成；剩下的102亿元才分配给HDI、mSAP等传统项目。这分明是将全部赌注都押在了AI服务器这一赛道上。光复二厂、杨梅二厂正是此次扩产倚重的两大阵地。光复那边已启动设备安装调试，而杨梅二厂开工的消息刚一传出，周边厂商就纷纷打听产能释放的时间表，说白了，谁先量产ABF载板，谁就能在高效能运算市场抢占先机。眼下英伟达、AMD等大客户订单已排到明年
Agentic AI 重塑芯片市场格局
随着 Agentic AI 重构算力版图，AI 的热度正从 GPU 转向服务器 CPU，致使高阶 ABF 载板出现世纪性短缺。在芯片尺寸与叠层复杂度不断攀升的背景下，产业定价权之争已推动市场转向卖方主导，唯有凭借制程壁垒与战略结盟，方能获取长线翻倍的丰厚回报。〈Agentic AI 需求扩散，CPU 放大效应推高载板缺口〉本轮 ABF 载板行情已告别消费电子驱动的旧循环，在多 AI Agent 协作架构中，CPU 作为调度与控制核心地位凸显。据研调机构预测，PC 在 ABF 消费中的占比将从 2020 年
AI物理供应链中的日本隐形巨头
提及日本经济，许多人仍停留在“失去的三十年”印象里！GDP停滞、房地产崩盘、股市长期低迷……然而，日本经济衰退的是内需，而非其企业的全球竞争力！日本企业早已走出通缩阴影并迈向复苏，但这并不意味着日本经济会快速反弹，这一点与德国、瑞士颇为相似……关键在于：日本的核心企业高度全球化，其产业链早已超越本土限制！自90年代房地产泡沫破裂以来，部分日企完成了至关重要的战略转型，特别是在全球AI军备竞赛中，日企在半导体材料、工艺、核心零部件及精密设备等领域占据着举足轻重的地位！必须承认，日企如今在全球AI供应链中机遇
深南电路无锡基地46亿投资落地，AI算力与载板涨价双引擎助推业绩增长
26Q1财报表现稳健，人工智能印刷电路板推动盈利水平稳步提升。一季度实现营收65.96亿元，同比增长37.90%，环比下滑4.3%（受汽车PCB出货节奏放缓及PCBA业务季节性调整影响）；净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降11.0%（主要因Q1计提股权激励费用约1亿元及汇兑损失约5000万元）；扣非净利润8.49亿元，扣非/归母净利润比值达99.91%，盈利质量优异。毛利率29.17%，同比提升4.43个百分点，环比提升0.57个百分点，呈现逐季改善趋势，得益于AI PCB产品组合持续优化
AI算力通胀升温，国产替代驱动爆发
本文仅用于梳理产业链逻辑，文中涉及企业仅供案例参照，不构成任何投资建议。工业气体行业观察：地缘冲突背景下的供应链扰动与国产替代窗口锂电铜箔产业观察：高端产能偏紧下的产业链机会AI 通胀品，是指 AI 算力需求快速扩张，推动芯片、PCB、光连接、存储等关键环节进入供需偏紧、价格与利润同步上行的高景气阶段。本轮“通胀”由算力短缺 + 国产替代 + DS V4 适配昇腾三重驱动，覆盖内存接口、高速 PCB、光模块、连接器、先进封装等重要领域，龙头企业依托技术护城河和客户资源，持续分享行业红利。算力需求大幅上行：
AI硬件回调背后的机构研判与投资方向
今日AI硬件板块出现调整，核心原因在于业绩验证期的分化与市场高低切换，但机构普遍认为这并非趋势反转，行业高景气逻辑依然坚实。今日AI硬件调整的核心触发点在于高位人气股的业绩验证结果不及预期：摩根大通此前已指出，市场对英维克"连续三个季度业绩不及预期"的事实过度乐观。市场正从追逐AI算力"宏大叙事"的阶段，进入需要逐季业绩验证的窗口。高盛、美银等机构明确表示，当前AI投资已进入"基本面驱动"阶段，超预期与低于预期的分化将是常态。尽管今日调整，但主流机构对AI硬件的中长期判断仍然积极，调整更多被解读为板块内部
AI与国产替代双轮驱动下的兴森科技：封装基板龙头再出发
在人工智能技术全面爆发与全球产业链深度调整的战略机遇期，一家深耕电子电路领域三十载的中国企业正迎来历史性的发展窗口。作为国内PCB样板领域的领军企业以及IC封装基板国产替代的核心力量，兴森科技（002436）在2025年成功实现扭亏为盈，正式开启新一轮成长篇章。一、企业概况与行业地位：从“样板之王”到“技术全能手”兴森科技创建于1993年，以PCB样板业务起家，历经三十年深耕，已发展成为全球先进电子电路方案数字制造服务商。企业掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品规模化生产能力，产品矩阵覆盖电子硬件三