Agentic AI 重塑芯片市场格局
随着 Agentic AI 重构算力版图，AI 的热度正从 GPU 转向服务器 CPU，致使高阶 ABF 载板出现世纪性短缺。在芯片尺寸与叠层复杂度不断攀升的背景下，产业定价权之争已推动市场转向卖方主导，唯有凭借制程壁垒与战略结盟，方能获取长线翻倍的丰厚回报。〈Agentic AI 需求扩散，CPU 放大效应推高载板缺口〉本轮 ABF 载板行情已告别消费电子驱动的旧循环，在多 AI Agent 协作架构中，CPU 作为调度与控制核心地位凸显。据研调机构预测，PC 在 ABF 消费中的占比将从 2020 年
物理AI：人工智能的终极形态
MLCC根据TrendForce最新研究，强劲的AI芯片需求正加剧高端MLCC的供需紧张状况，同时消费级MLCC的供应也面临压力。📦 受此影响，部分分销商已开始进行预防性备货，供应商则相应上调报价。📊 近期ODM厂商与供应商的价格谈判显示，整体MLCC价格的平均跌幅已触及近3年最低水平。🔍 TrendForce分析认为，这标志着MLCC定价周期已进入价格反弹前的关键阶段。PCB检测设备英伟达链强制需求，需求驱动因素是224G高速场景的新增需求，M8以上必配检测设备，M7暂不需要。新增检测环节会增加生产周期