AI芯片抱团趋势未改，资金持续聚焦硬科技

周五市场大幅回调，多数个股下跌，但涨幅前十的个股中，多数为芯片或相关概念股票。今年涨幅前二十的ETF，也 overwhelmingly 集中在AI与芯片领域。

芯片/半导体ETF强势上涨，源于全球AI算力周期、存储芯片涨价、国产替代提速、政策与资金共振四大驱动，具体逻辑如下：

全球云服务商（北美四大CSP及阿里、腾讯、字节）预计2026年AI资本开支将超6500亿美元，资金密集流向GPU/ASIC芯片、HBM高带宽存储与先进封装，全面拉动半导体产业链。DRAM与NAND Flash价格2026年Q2环比飙升（部分型号涨幅达50%~80%+），存储从周期品跃升为"战略资源"。全球半导体销售额同比增速创数十年新高，SEMI预测2026年底产业规模将突破万亿。此轮行情推动三星、SK海力士、美光等巨头利润实现"史诗级"增长，核心动力为AI驱动的HBM/DDR5高毛利产品占比提升+传统DRAM供给收缩引发价格飙升，量价齐升使利润率逼近软件企业水平。仅美光科技(MU)2026财年Q3（截至5月），营收414.6亿美元、GAAP净利润282.4亿美元、毛利率84.9%；营收同比+346%，净利增长近14倍。

出口管制倒逼晶圆厂扩产与设备材料国产化加速，大基金三期提供长期资金支撑。科创芯片指数成分股（寒武纪、海光、澜起、佰维存储等）2025年前后净利润同比增速普遍达50%~400%+，真实业绩支撑凸显。科创板芯片ETF（如588200）因高权重覆盖存储与设备，在双轮驱动下弹性更强，部分科创芯片/半导体设备ETF年内涨幅已达60%~70%。

国家延续28nm及以下集成电路税收优惠。工信部《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见(2026—2028)》明确强化高端光电芯片研发。证监会将科创板第五套标准拓展至AI领域，助力硬科技企业融资。政策信号强化市场对芯片板块长期估值溢价的预期。

在地产与消费复苏乏力背景下，AI科技成为少数兼具高景气与政策支持的成长赛道。机构持续增配→芯片ETF净申购不断，形成"上涨—资金流入—继续上涨"正循环。在"资产荒"环境中，资金自然向确定性最强的领域聚集——这既是抱团的起点，也是其持续的根基。

尽管大盘整体下行，芯片板块跌幅显著收窄。只要AI产业趋势未受破坏、全球科技巨头资本开支未明显下调，抱团就缺乏系统性瓦解的条件。近期市场出现典型信号——科技板块内部"缩圈"：资金撤离边缘标的，加速向存储芯片、光模块、半导体设备、国产算力等业绩率先兑现的硬科技龙头集中，部分资金亦向算力上游金属（钨、铜、锡）延伸。这属于抱团进入第二阶段（集中收缩）的正常演化，非主线终结。历史经验表明，只要产业趋势向上，主线往往通过"内部轮动+扩散"消化拥挤，而非直接见顶反转。风险来自涨幅本身。短期芯片板块波动率再度攀升。建议聚焦AI算力链（光模块、存储、半导体设备、国产算力）中高市值龙头，其走势代表主力资金动向。若出现高波动+放量滞涨，需警惕短期回调，耐心等待波动率回落、成交萎缩、大盘企稳。通常下一轮大盘反弹启动时，AI+芯片板块大概率再创新高。在芯片趋势未逆转前，勿预判顶部何时出现。趋势交易的核心，是顺势而为。