海光芯正港交所上市：募资15亿押注AI光芯片

6月29日，海光芯正(01191.HK)正式登陆港交所，成为港股首批AI硅光互连企业，最终发行价定为114.00港元。

此次IPO募资总额约15.31亿港元，扣除上市开支后，净募资额约14.15亿港元。

净募资中约53.4%将用于扩产光模块及光电互联产品，提升自动化水平；35.0%用于未来三年新技研发；1.5%用于海外推广；10.0%用于营运资金及一般企业用途。

据招股书，海光芯正2023年、2024年、2025年营收分别为1.75亿、8.62亿、12.21亿元；毛利为-3130万、1亿、1.1亿元；毛利率分别为-17.9%、11.8%、9%。

公司专注AI数据中心高速光模块，核心为硅光子技术，产品涵盖光模块与AOC组件，服务高速数据传输场景。

据弗若斯特沙利文数据，海光芯正是全球少数同时掌握硅光芯片设计与光模块量产能力的企业之一。

公司已实现从芯片到模块的全链条自研，400G及以上产品全面采用硅光技术，1.6T产品已研发成功。2025年营收12.21亿元，全球光模块市场排名第17，AI光模块市占率1.6%，客户包括阿里、腾讯，并与北美云厂商开展JDM合作。

今年5月15日，公司与佰维存储签署战略合作协议，聚焦光电互联封装，共同推进AI算力基础设施建设。

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