Anthropic拟联手三星研发AI芯片

据三位知情人士透露，继OpenAI自研芯片后，为掌控大模型算力核心，Claude开发商Anthropic已启动自研AI芯片的前期筹备，并与三星电子展开代工合作洽谈。

若推进此项目，Anthropic在服务器级AI芯片领域属后发者。谷歌、亚马逊AWS早已推出自研芯片；Meta与微软也相继落地自研处理器。OpenAI早在2024年便与博通合作，上月发布首款推理芯片Jalapeño，显著提升大语言模型效率。

知情人士称，Anthropic目前仍处规划阶段：芯片功能、算力规格、部署方案均未确定，虽已接触多家设计企业，但尚未进入设计、测试或量产环节。

AI芯片研发难度极高，需平衡运算速度、功耗、内存、网络与散热五大要素；实现稳定量产，挑战倍增。

此举反映行业趋势：以Anthropic为代表的AI企业，正力图掌控大模型底层全链资源——芯片、云服务、电力、数据中心。超大规模模型依赖海量算力集群，哪怕效率微升，也能大幅降本、释放稀缺算力，并增强在硬件采购中的议价能力。

尽管已启动芯片工程师招聘，项目仍存变数。本月初，公司成功引进OpenAI初代自研芯片团队核心成员克莱夫・陈。

Anthropic回应称，亚马逊Trainium、谷歌TPU与英伟达GPU仍是其算力主力，未透露自研芯片细节；三星则拒绝对合作置评。

三星与Anthropic早有资本联结。今年5月，三星联合SK海力士、美光，共同参与Anthropic650亿美元融资，锁定关键存储供应。

近期韩国公布千亿级十年产业规划，三星与SK集团合计投入5180亿美元，在本土新建四座存储芯片工厂。

若合作落地，将成为三星晶圆代工的重大订单。虽为存储龙头，三星正积极拓展AI芯片代工业务，追赶台积电——后者仍是全球尖端AI芯片制造标杆。当前台积电产能紧张，三星借机推广2纳米工艺，谷歌亦被传考虑采用其代工下一代TPU。

两位知情人士透露，Anthropic计划采用三星2纳米制程与先进封装技术。2纳米为技术代称，代表当前最高集成度与最低功耗；先进封装可缩短处理器与内存物理距离，大幅提升数据传输速率。

Anthropic一贯坚持芯片采购多元化，避免如OpenAI、xAI般依赖英伟达。目前同时使用亚马逊、谷歌、英伟达芯片，并正洽谈微软及英国初创Fractile方案。

尽管推理芯片融资火热，媒体测算显示，英伟达市场份额逆势攀升至74%。其CEO黄仁勋仍坚称，自家芯片在推理性能上遥遥领先。

责任编辑：刘明亮

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