Open AI Infra社区推出多项重要成果，共建AI算力基础设施开放创新体系

发布时间：2026-07-03 21:50阅读：2

7月3日，由全球计算联盟（GCC）指导，GCC-Open AI Infra社区主办、益企研究院协办的"超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议"顺利召开。会议聚焦超节点、GW级AI数据中心（AIDC）、液冷散热、DC 800V供配电、高速互连等AI基础设施核心领域，集中推出五项技术规范、两项研究报告，正式启动OPEN NPO项目，并举办社区项目经理委任仪式，进一步健全AI基础设施标准体系与开放协同创新机制，为产业高质量发展增添新动力。

伴随大模型持续迭代，AI算力需求迅猛增长，超节点和GW级AI数据中心已成为产业演进的关键方向。针对AI基础设施核心技术，Open AI Infra社区持续整合产业链优势资源，携手互联网企业、运营商、设备厂商、数据中心及科研机构，加速标准制定、技术研究与生态协同，推动构建开放、协作的AI基础设施创新体系。

五项技术规范集中推出，进一步完善AI基础设施标准体系

大会现场，Open AI Infra社区正式发布《GCC液冷整机柜接口规范》（V1.0）、《GCC液冷整机柜系统架构设计规范-A型》（V1.0）、《AIDC基础设施规范》（V1.0）、《CDU关键规格及演进路标》（V1.0）以及《高密微模块配电系统设计、演进及部署规范》（V0.8）五项技术规范，持续健全AI基础设施标准体系。

两项研究报告发布，推动DC 800V供配电技术加速创新

OPEN NPO项目启动，布局下一代高速互连生态

大会期间，Open AI Infra社区正式启动OPEN NPO（Near Package Optics）项目。项目瞄准超节点光电近封装互连核心技术，围绕高速互连架构、关键器件、标准规范及产业协同展开联合创新，加速推动下一代高速互连技术演进。

项目首批发起单位涵盖中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、华为、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯科技、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体等产业链代表企业，将携手推动下一代高速互连技术创新与开放生态建设。

社区项目经理正式受聘，进一步完善开放协同创新机制

为持续健全社区项目治理体系，大会同期举办Open AI Infra社区项目经理委任仪式。来自产业链上下游企业的22位技术专家正式受聘担任社区项目经理，将围绕液冷整机柜、AIDC基础设施、DC 800V供配电、高速互连等重点方向，组织推进标准研制、技术攻关、测试验证和产业协同工作。

项目经理团队的正式组建，标志着Open AI Infra社区进一步建立起覆盖项目策划、标准研制、联合攻关、测试验证和产业推广的项目管理机制，将持续推动社区重点项目高效运转，加快形成"需求牵引、联合创新、标准制定、产业落地、生态推广"的协同发展格局。

持续打造开放协同平台，共建AI基础设施产业生态

从标准规范发布到研究成果输出，从高速互连项目启动到社区组织能力建设，本次大会集中展现了Open AI Infra社区阶段性建设成果，也进一步凸显了GCC汇聚产业资源、推动开放协同创新的重要平台价值。

展望未来，GCC-Open AI Infra社区将持续携手产业伙伴，围绕AI算力基础设施核心技术持续推进标准建设、联合研究、测试认证和生态合作，加快构建开放、协同、创新、共赢的AI基础设施产业生态，为全球人工智能产业高质量发展提供更加稳固的基础设施支撑。