AI板块多空博弈深度解读
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近期AI市场行情变化剧烈,转折来得既迅速又猛烈。
周末产业动态多空交错~
一、高位核心风险:AI泡沫正在加速消化
本轮科技股高位调整并非偶然,本质是涨幅过大、估值虚高、机构抱团松动,短期AI盲目获利的时代已经结束。
1、载板、PCB短期投机明显退潮
前期ABF载板涨价逻辑被市场过度追捧,高位个股积累了巨大泡沫。周末两大存储领军企业三星、SK海力士同步施压,要求上游撤回一季度的涨价方案,8月报价仍将持续下探。
海外标的已提前大幅回调反馈,信号十分清晰:高位PCB、载板、封装基板的短期投机行情大概率告一段落
2、玻璃基板剧烈分化,切勿一刀切看空
许多人看到台积电初代工艺不采用玻璃基板,就直接否定整个赛道,实为片面解读。
短期纯蹭台积电热度的小盘股,确实资金出逃、行情降温;但赛道长期逻辑完全未破裂。周末京东方+康宁官宣三年战略合作,落地玻璃基封装、光互连、超薄基板新技术,精准适配下一代先进封装、CPO迭代需求,是实实在在的国产新增量赛道。
炒外资概念的小盘股是泡沫退潮,国产自主玻璃基技术是真机会,务必区分清楚。
AI行情个人观点:
AI产业长牛趋势不变,但股价短期透支过于严重。A股永恒不变的定律:涨多了就是最大隐患,高估了就是最大风险,利空一出,机构资金只会集体撤离。
二、低位核心机会:利好密集,业绩逐步兑现
大盘无需担忧,当前市场核心逻辑很明确:弃高就低。高位泡沫杀跌,低位低估值、有业绩、有刚需的赛道,正在悄然轮动走强。
1、模拟芯片全面紧缺,低位性价比突出
行业领军企业ADI交货周期直接拉到6个月,工业、车规、AI电源芯片全面供不应求。国产替代需求彻底爆发,板块位置低、无泡沫、刚需刚性,是当前最稳健的潜伏方向。
2、AI需求未消失,只是逻辑转变
AI调整不代表行业终结,只是炒作逻辑迭代了。Meta、特斯拉等全球巨头,纷纷牵手三星2nm自研AI芯片,逐步摆脱英伟达GPU依赖。
目前三星积压AI芯片订单接近50万亿韩元,算力长期需求依旧扎实,先进封装、国产算力配套赛道持续受益。
3、存储周期延续,低位模组业绩亮眼
高位存储利空不断,但低位存储模组走出独立行情。江波龙中报预告大超预期,Q2利润环比大幅攀升,涨价红利实实在在落地到业绩里。
机构预判Q3、Q4存储价格会继续上行,供需缺口持续扩大。国内模组标的估值仅10倍出头,低位低估、业绩确定,和高位泡沫存储形成极致反差。
4、硬件涨价持续兑现,刚需行情稳固
Intel高端服务器CPU涨价12%、华润微功率芯片全线涨价15%,都是供需紧缺推动,非成本上涨。硬件刚需一直在线,资金持续从高位泡沫,切换到低位涨价的实体赛道。
5、国产封装技术突破,长期红利释放
华为何庭波韬定律V2更新落地,补齐量产数据和工程细节,3D堆叠、混合键合技术彻底成熟。国产先进封装、配套设备材料,正式进入长期修复周期。
A股最易被收割的,从来不是熊市,而是这种热闹的伪牛市。
缺乏实战技术,缺乏知行合一的心态。分不清高低位、辨不明泡沫和机会,再好的行情也容易沦为韭菜。
(仅个人盘面感悟,不构成投资建议)
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