AI算力需求强劲!德福科技定增28亿加码高端铜箔产能

人工智能算力需求正加速向上游材料领域渗透。

7月6日晚间，德福科技（301511）发布公告，公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，将投入5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目及补充流动资金，借此把握高端铜箔国产替代的黄金窗口。

根据预案，募集资金将分为两个方向：其中19.8亿元用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，剩余8.2亿元用于补充流动资金。

其中，5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目总投资22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责建设实施，项目选址江西九江经济技术开发区，完全建成投产后将形成每年5万吨高端电子电路铜箔的新增产能。

资料显示，该项目主要产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔，下游可广泛应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等多个领域。

28亿元大规模扩产的底气，源于AI算力爆发带来的旺盛市场需求。

随着全球人工智能基础设施建设进入高速增长期，上游高端电子电路铜箔产品需求持续攀升。根据Prismark数据，2025年18层以上多层板、HDI增长分别同比增长72.8%和26.0%；预计2025年至2030年，18层以上多层板、HDI和封装基板的复合增长率将分别达到21.7%、9.2%和10.9%。

目前，市场对RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品的需求明显增长，而受产品技术壁垒、客户认证周期、高端产能释放周期等因素制约，高端产品呈现出结构性短缺特征，同时如HVLP3及以上等高阶产品供给仍主要依赖进口，国产化率偏低。

德福科技指出，项目建成后将显著提升公司在RTF、HVLP、载体铜箔等高端领域的规模化供货能力，缓解国内高端电子电路铜箔的供应紧张局面。

公开信息显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内成立时间最早的内资电解铜箔企业之一。近年来，德福科技产能持续扩张，截至2025年末公司已建成产能达17.5万吨/年，目前产能规模在内资铜箔企业中位居前列。

财务数据方面，2025年，公司实现营业收入124.37亿元，同比增长59.33%；实现归母净利润1.13亿元，同比扭亏为盈。2026年一季度，公司实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；实现归母净利润1.47亿元，同比大增708.90%。

截至7月6日收盘，德福科技报132.3元/股，最新市值834亿元。近一年来，公司股价累计涨幅超过440%。