AI铜箔需求激增，龙头再投28亿扩产

该项目为年产5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔，总投资22.5亿元（计划使用募集资金19.8亿元），由德福科技全资子公司琥珀新材负责建设，选址江西九江经济技术开发区。

项目将打造高端电子电路AI铜箔生产线及配套工程，完全投产后每年可生产5万吨高端电子电路铜箔。主要产品涵盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等类型，下游广泛用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。

电子电路铜箔是PCB的关键材料，其性能直接影响信号传输速率和信号完整性。全球AI基础设施建设迅猛增长，拉动上游高端电子电路铜箔需求旺盛，供给紧张。Prismark数据显示，2025年18层以上多层板、HDI板分别同比增长72.8%和26.0%；预计2025-2030年，18层以上多层板、HDI板和封装基板的复合年增长率将分别达21.7%、9.2%和10.9%。

2025年，中国高端电子电路铜箔市场整体表现为需求快速攀升、高端供给短缺、国产替代进程加快。RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品需求明显增加，但受技术壁垒、客户认证周期、产能释放周期等制约，高端产品结构性短缺明显，尤其是HVLP3及以上等级产品仍大量依赖进口，国产化程度不高。

德福科技指出，项目投产后将显著增强公司在RTF、HVLP、载体铜箔等高端领域的规模化供货能力，弥补国内高端电子电路铜箔的供应短板。

据公开信息，德福科技专注于高性能电解铜箔的研发、制造与销售，是国内历史最悠久的内资电解铜箔厂商之一。近年来公司产能持续扩张，截至2025年底已建成17.5万吨/年产能，在内资铜箔企业中位居前列。

公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等知名覆铜板及PCB厂商建立稳定合作，RTF、HVLP等高端产品已在多家客户处完成认证并实现批量供货。

财务数据显示，2025年公司营业收入达124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润为1.13亿元，实现扭亏为盈。2026年第一季度，公司营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比大增708.90%。