AI算力需求未止：Meta风波下的供应链变局与布局策略

加入社群，您将能抢先掌握

市场脉搏、政策风向、机构调研

助您达成更精准的投资判断

十万加机构调研资料任您查阅

会议开场，主持人便定下基调：本轮AI算力需求周期远未落幕，短期结构波动不会扭转总量上行的大势。

自2025年底起，关于AI泡沫的讨论已回归理性，整体情绪并未恐慌。当前核心分歧不在总量，而在结构——即算力资源如何在不同模型与厂商间重新配置。只要全球顶尖大模型仍在迭代，商业化收入持续攀升，支撑其训练的算力投入便拥有坚实的基本面支撑。

主持人特别强调，AI行业瞬息万变，龙头企业的营收排名可能在数月内发生逆转。此类波动在产业界属常态，市场不应因单一公司的短期策略调整而对整个行业丧失信心。关键在于追踪总量变化，而非过度解读结构性的份额转移。

Scaling Law虽在边际上略有修正，但总体演进方向未变。随着模型参数规模持续扩大，训练所需的总算力呈指数级攀升。这并非要求芯片供给等比例增加，而是需同步提升单卡算力与集群组网效率。

目前，制约模型能力的核心瓶颈仍在于单卡算力。单卡性能决定了集群可调用的规模上限。英伟达通过封装技术升级、制程优化等手段持续提升单卡性能，从Blackwell到Rubin，再到未来的Rubin Ultra，产品迭代路径清晰，预计2025至2026年仍将维持强劲的升级节奏。基础供给端的持续进步为模型演进提供了坚实保障。

从全球头部AI厂商的年度经常性收入（ARR）来看，增长势头迅猛：

OpenAI：过去10个月收入增长约3.7至3.8倍，增速令人瞩目。

xAI（即“X AI”，文中“so”为其代称）：增速更为惊人。2025年12月时，xAI的ARR尚不足OpenAI的一半；至2026年3月，仅一个季度便实现反超。

这种此消彼长的竞争格局恰恰证明，算力资源会动态流向最能创造价值的模型方。无论哪家暂时领先，头部厂商的ARR总和仍在快速扩张。预计至2026年末，OpenAI与xAI两家的ARR合计将突破2000亿美元。这一收入规模足以支撑数千亿美元的年度资本开支。

主持人强调，商业化收入（即AI推理服务收入）构成了资本开支的底部支撑，也是“中性”与“乐观”情景的主要区别。此外，传统通用计算的加速替代（蓝色部分）和主权AI（橙色部分）也提供了额外的增量空间。因此，基于当前ARR趋势推断，CSP厂商的资本开支强度拥有充分的基本面支撑。

市场担忧CSP厂商资本开支已连续三年保持60%以上的增速，后续自由现金流能否支撑。主持人指出，随着这些厂商的传统业务逐步恢复增长，自由现金流的增速同样较高，能够匹配资本开支的扩张。因此，长期来看资本开支的增长没有根本性障碍。

近期市场对Meta的担忧主要集中在两点：一是Meta计划将其部分算力资源用于“做云”服务，向外部提供推理算力；二是Meta可能调整其训练集群的部署节奏。

主持人认为，这两点都不构成对行业总量的负面信号：

做云不影响总量：Meta将其已有算力从自用推理转向对外提供，只是算力资源的再分配，并没有减少行业整体的算力需求。相反，Meta将算力开放给能产生更高价值的模型和应用，反而有助于提升算力利用效率。

训练端仍有增量预期：Meta当前的H卡集群已难以支持更大规模模型的训练，要训练更先进的模型（对标GPT-5.5级别），必然需要升级到更强的单卡和更大的集群。因此，训练端的资本开支只会增加，不会减少。

主持人以2025年微软退租事件作比：当时微软因部分数据中心部署节奏调整而退租，引发市场担忧，但随即被Meta和谷歌接手，本质上是算力资源在不同厂商之间的转移，而非总量收缩。本次Meta调整同样属于此类结构性变化。

BlackRock暂缓部分IDC项目的消息也被类似解读——行业内部每天都在新增数据中心项目（如SOP在澳洲1.4-1.5GW的新规划），局部暂缓是正常的项目周期波动，不改变长期扩张趋势。

主持人通过以下框架判断行业所处阶段：

如果行业实际增长速度高于市场当前的切线预期，则行业仍处于加速阶段（曲线左侧）。

从英伟达等效Rubin芯片出货量来看，2023-2026年累计出货仅约600多万颗，而行业远期对AI芯片的需求量级是“亿颗”级别，当前距离饱和还有极大空间。

每次GTC大会或CSP厂商财报后，资本开支预期都是“上修”而非“下修”，证明行业仍在加速。

据此判断，AI算力行业尚未进入匀速阶段，更远未到减速阶段。从中期维度（2-3年）看，总量增长趋势非常确定。

主持人将AI硬件投资划分为三条主线，并分别给出了当前阶段的判断与推荐。

这类环节的特点是：AI算力投资在其下游需求中的占比持续提升，且行业格局清晰、龙头公司确定性高。

光模块（光通信）：

主持人明确表示，光模块是当前市场共识度最高、逻辑最通顺的板块，不必在光上“耗太多时间纠结”。

有源光模块方向：中际旭创、新易盛、天孚通信（原文“易中天”为三家公司简称，实际指中际旭创、新易盛、天孚通信；原文“袁杰”指源杰科技）等龙头标的，行业地位稳固，估值与成长性匹配度高。

无源器件方向：光纤、光迅科技、MPO等阿尔法方向也有投资机会。

估值方面，无论是对比动态PE，还是将资本开支规模与市值、份额进行锚定，光模块板块整体仍具性价比。

存储（DRAM/NAND）：

存储正从“周期品”向“成长品”切换，原厂开始出现长期、稳定的扩产规划。

供需测算显示，DRAM在2027年供需缺口仍然健康，NAND缺口虽有收窄但仍在5%以内，即使考虑国内供应商产能释放，整体可控。

存储板块利润率当前处于高位，市值与投资额的比例相对较高，但长期成长逻辑清晰。

这类环节的特点是：从上一代到新一代技术路线中“突然出现”的增量赛道，往往弹性最大。

2024年典型代表：铜连接（铜缆）。

2025年典型代表：正交背板。

2026年主线：CPO（共封装光学）元年。尽管CPO预期存在反复，但从实际发货和利润释放角度看，CPO板块可能是今年弹性最大的方向之一。

2027年展望：预计英伟达GTC大会将披露下一代Feynman架构的技术路线。目前Sky的CPO方案可能存在一定延迟，市场开始探讨基于板级CPO的新方案，这将带动封装、散热、基板等环节的新技术增量。

半导体封装：台积电等代工厂的先进封装产能仍将吃紧，本轮FC-PoP（Flip-Chip Package on Package）上修周期中，头部供应商可能都不足以覆盖需求。

PCB上游（电子布/玻纤布）：供给缺口明显，价格持续上行，景气度确定。

MLCC：AI服务器对高容MLCC的需求持续拉动，行业供需趋紧。

半导体设备上游：随着国内晶圆厂扩产，设备零部件、耗材等环节的紧缺度正在提升。

主持人特别指出，对于紧缺型品种，需区分两种情况：一种是因AI需求拉动而导致的“新增紧缺”，涨价持续性较强；另一种是周期底部压价后“回补式涨价”，弹性相对有限。当前PCB上游、MLCC等属于前者，逻辑更为坚实。

针对上周市场对康宁CW（连续波）激光器方案以及台积电CoWoS最初未采用玻璃基板的讨论，主持人认为：

新技术在导入期必然伴随争议和放量节奏的不确定性，但无源器件在光模块中的重要性提升是长期趋势。

无论最终采用哪种封装方案（玻璃、硅光或其他），都会拉动相应的无源光器件需求。

经过多客户验证的无源平台型公司，如天孚通信（原文“天府”应为天孚通信）、康宁、Coherent等，受技术路线切换的影响最小。

插芯、光纤等细分环节同样具有确定性需求。

总量判断不变：Meta等事件属结构性调整，不影响AI算力总量上行趋势。模型迭代和商业化收入共同构成资本开支的坚实支撑。

行业仍在加速期：等效芯片出货量距远期需求有数量级差距，当前处于加速阶段的左侧，每次财报季均以上修告终。

投资主线清晰：放量阿尔法（光+存储）、新技术（CPO等）、紧缺涨价（PCB上游、MLCC、封装）三条主线并行。

节奏判断次之，参与周期为先：对于硬件环节，精确择时难度较大，更核心的是参与本轮AI硬件长周期。

后续关注节点：7月末Meta财报、台积电及上游设备厂商财报、明年3月GTC大会对下一代架构的指引。

免责声明：本文由音频通过AI自动生成，内容仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

扫码体验纪要星球