英伟达CEO点破AI发展瓶颈：高速互连成下一个战略高地
Computex台北国际电脑展第二日，英伟达掌门人黄仁勋与光互连领域领军企业Marvell首席执行官墨菲联合登台，两位行业领袖的核心议题直指AI基础设施的下一个决定性战场——不是算力，不是存储，而是互联互通。光互联技术正从“可热插拔”向“共封装”代际升级，通信板块估值体系被彻底重塑。 通信ETF国泰（515880）飙升6%，近20日吸金超45亿元，重点布局光模块、服务器、光纤光缆等算力关键环节，光模块权重超50%。 【黄仁勋重新定义AI瓶颈：互联互通成为下一个“稀缺资源”】 Computex大会对话中，黄
算力浪潮全面爆发:CPO、PCB与AI服务器共振，五大龙头能否复制光迅模式？
算力行情彻底点燃！本轮行情强度可能远超多数人的预期。不少人尚未察觉，近期市场的主线逻辑已非零散题材炒作，而是整个AI算力产业链迎来了久违的协同共振。CPO、PCB及AI服务器板块正加速吸引资金回流。缘由何在？因为算力缺口根本无法填补！英伟达CEO黄仁勋在最新财报电话会议中给出了惊人预判：AI基础设施年度支出将攀升至3至4万亿美元，达到华尔街普遍预期的四倍！超大型云厂商预计在2026年全年的投入约为7250亿美元，仅谷歌、亚马逊、微软、Meta四巨头，其第一季度资本开支便全部翻倍。算力短缺越严重，CPO与P
AI算力爆发重塑交换芯片全产业链格局
伴随AI大模型训练步入“万卡集群”新阶段，数据中心内部互联带宽已成为制约算力的关键瓶颈。作为数据中心互联的“核心引擎”，交换芯片承担着数据交换与报文转发重任，在交换机成本中占比超30%。近期，华为推出“韬定律”指明半导体发展新路径，加之英伟达显著提升CPO交换机出货预期，交换芯片产业正加速从“预期炒作”转向“业绩落地”的关键节点。1. 独立交换芯片设计企业 作为产业链技术门槛最高、价值最密集的环节，该领域直接受益于AI对高带宽、低延迟芯片的迫切需求，以及国产替代进程的快速推进。2. 自研芯片的设备与算力巨
AI 真正的瓶颈，并非芯片
有一位在 X 平台深耕 AI 供应链的观察者，仅用两年便将一套方法论转化为了惊人的收益。他并非依靠猜测英伟达的财报，也不是押注谁的模型更强大。他的策略听起来简单得不可思议：锁定 AI 基础设施中最关键的卡脖子组件。GPU 短缺？大家都在争抢。但 GPU 装入机柜后呢？数十万张卡之间的数据如何传输？光信号如何转换？激光器是否充足？散热能否扛住？封装产能排期到何时？他关注的正是这些细节。并非舞台中央的明星，而是台下那颗松动的螺丝钉。纵观整个 AI 产业链，大多数人只关注两层。第一层是模型与云——OpenAI、
AI算力核心非芯片：CPO、PCB与光纤造就四大赢家
AI算力的终极瓶颈并非芯片，而在于光、板与纤。谁能掌控这三要素，谁便握住了未来三年最丰厚的“收费权”。LightCounting最新数据表明：至2026年，光收发器与CPO市场规模将激增至260亿美元，年复合增长率达60%。这并非预测，而是订单激增的现实。为何必须将三者结合分析？逻辑清晰直接：AI服务器集群对传输速率与延迟要求极高，传统方案已无法满足，必须借助CPO技术将光引擎与芯片集成封装。承载高速信号的PCB需升级为高多层及超低损耗材料，单块价值量直接翻倍。作为连接基础的光纤，2026年用量将突破1亿
AI算力瓶颈转移：数据传输成新难题，CPO技术成破局点
最近科技圈被一份97页投行研报刷屏——伯恩斯坦最新报告直指核心：AI数据中心的瓶颈，已从“计算受限”彻底转向“连接受限”。 当全网还在疯狂追逐英伟达GPU、HBM算力时，一个更致命的问题浮出水面：算力再强，数据“搬不动”，一切都是空谈。光通信（尤其是CPO技术），正成为AI时代真正的“卡脖子”赛道，一场“连接革命”已悄然爆发。 一、残酷现实：AI的“连接危机”，比算力短缺更致命 过去，AI性能拼的是“谁的GPU更多、算力更强”；现在，数据传输速度跟不上算力增长，已成最大枷锁。 伯恩斯坦研报核心数据，直击痛
AI硬件热潮退去，软件优化成新战场
全球AI整体支出2026年预计突破2.52万亿美元，其中AI基础设施支出预计达1.366万亿美元。Meta、谷歌、微软、亚马逊四家科技巨头，2026年计划投入约7250亿美元用于AI资本开支，较2025年的4100亿美元增长77%。OpenAI计算资源投入预计达数百亿美元级别，较2017年增长数十倍至百倍。但这串令人眩晕的数字背后，藏着一个让整个行业尴尬的事实——据Cast AI《2026年Kubernetes优化现状报告》对数千家企业的实测数据，生产环境中GPU集群平均利用率仅5%。花了几万亿买的显卡，
AI基座芯片论坛：全栈式创新重构智能基础设施
5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心盛大启幕。作为新紫光集团首次举办的创新峰会，以“智链共生·聚创未来”为主题，吸引了数千名政产学研金各界代表参会，六位院士同台论道，共探智能科技产业新路径、新突破、新生态。峰会期间举办的“AI基座芯片论坛”汇聚了紫光国芯、紫光同创、紫光云、EIA联盟成员无问芯穹等企业的技术专家，呈现了7场深度技术分享，多位嘉宾还围绕《Agent驱动下的算联存硬件一体化》展开了圆桌研讨。新紫光集团联席总裁陈杰开场致辞新紫光集团联席总裁陈杰在开场致辞中强调，AI时代对
AI算力瓶颈已转移：工厂制造成新焦点
长期以来，我们对AI未来的探讨，焦点都集中在数据中心：追求更高的计算能力、更强大的模型和更优化的网络带宽。然而，随着硅光子和CPO技术逐渐走向规模化应用，行业内一个共识正在悄然形成：AI发展的下一场关键竞争，实际上发生在生产制造环节。一、从“实验室探索”到“工业化生产”：硅光子的范式转变硅光子技术过去的核心难点在于“技术精度”，例如微环调制器的性能测试和光耦合的精确对准。但如今，随着1.6T及以上速率光模块、CPO/LPO等技术方案的快速推进，行业领军者已明确指出：硅光子面临的根本挑战，已从“能否实现”转
人工智能算力演进提速：光通信、共封装光学与算力电力协同成焦点
今日核心观点：人工智能算力需求持续高涨，光通信CPO技术突破临近，算力与电力协同成为新兴主线。中东局势推动全球能源格局重构，中国制造业核心资产迎来价值重估的历史性时机。进入2026年，全球AI算力需求保持强劲增长，英伟达GB300及Rubin系列即将大规模出货，带动整个印刷电路板产业链进入新一轮投资周期。作为全球AI PCB领域领军企业的胜宏科技，2025年实现营业收入192.9亿元，同比增长高达80%，归属于母公司的净利润达到43.1亿元，同比激增274%。与此同时，光通信领域持续受到关注。光交换新技术
苹果追单被拒，光学龙头转向新技术布局
近期，供应链传来一则罕见消息。据知情人士透露，苹果为确保iPhone 18 Pro系列顺利量产，向长期合作的光学镜头供应商大立光电提出增加该系列可变光圈镜头订单的需求，但遭到后者婉拒。与此同时，国内光学领军企业舜宇光学迅速补位，接管大立光电成为iPhone 18 Pro/Max可变光圈镜头的主要供应商，大立光电则退居次要位置，形成“舜宇为主、大立为辅”的双供格局。需知道，果链中苹果一贯占据强势地位。作为全球消费电子领域最具价值的客户，苹果的订单不仅代表稳定现金流，也是供应商技术实力与行业地位的象征。因此，
AI算力全面爆发：四大赛道核心标的全景解析
核心提示！AI算力基础设施迎来全面井喷！从光纤底座、CPO共封装、OCS全光交换到核心光芯片，四大环节同步发力，成为万卡集群、超算中心、数据中心最核心、最紧缺的赛道！直击核心，奉上全产业链硬核名单，抓主线、寻补涨、看逻辑，一篇足矣！一、光纤赛道：算力网络基石• 长飞光纤：全球光纤光缆领军者，掌握棒纤缆一体化自主技术• 亨通光电：全球海缆与光纤第一梯队，国内稀缺具备跨洋通信工程实力• 中天科技：光电线缆布局最全，一体化产业链优势显著• 特发信息：华南地区纤缆研制核心基地，技术与产能双领先• 烽火通信：集系统
AI网络超周期：1.6T升级与光芯片挑战
全球AI算力基础设施正从单纯的“规模扩展”转向由技术革新与供应限制共同塑造的“超周期”。随着大模型训练与推理竞争日益激烈，全球超大规模云服务商对算力中心的投资已不再局限于GPU的简单堆叠，而是演变为一场围绕800G向1.6T升级、硅光技术渗透以及CPO（共封装光学）加速落地的持久战。在此过程中，光模块出货量的激增与底层光激光器芯片的产能限制，成为2026F至2027F行业最核心的博弈因素。AI算力中心对互联带宽的需求正以超常规速度推动产品迭代。最新数据显示，全球800G和1.6T光模块的出货量将迎来爆发式
Micro LED CPO：算力新纪元
近期，Micro LED CPO（共封装光学）概念在全球科技与资本市场的热度不断攀升，作为备受期待的下一代短距光互连技术，它不仅吸引了国际巨头的争相布局，也推动了国内众多企业跨界参与的热潮。那么，Micro LED CPO为何能够成为当前的焦点？它又将如何改变未来的算力格局？AI算力激增下的互连瓶颈与突破简而言之，Micro LED CPO的诞生旨在应对AI算力需求激增带来的挑战。在AI快速发展的大背景下，作为人工智能大模型训练的核心基础设施，智算集群与数据中心（Intelligent Computing