Rapidus 2nm晶圆代工定价曝光：起步300万日元，誓不输台积电

IT之家 7 月 8 日讯，日本政府力挺的半导体“国家队”Rapidus，正全力冲刺 2027 年实现 2nm 芯片量产的目标。

该公司成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本巨头联合组建的企业。目前，其位于北海道千岁市的 IIM-1 工厂已成功完成 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的流片测试。

据 Rapidus 透露，其 2nm 晶圆代工的报价预期为每片 300 万至 350 万日元（IT之家注：按当前汇率折算约为 12.6 万至 14.7 万元人民币）。CEO 小池淳义强调，在定价策略上必须“不能输给台积电”。

现阶段，台积电同类先进工艺 300mm 晶圆的报价大约在 3 万美元（约合 20.4 万元人民币）左右，且价格还有上涨趋势。若 Rapidus 的报价成真，将展现出较强的价格优势。

在客户开发上，Rapidus 已取得突破。作为创始股东之一的富士通已确认成为首家商业客户，计划委托 Rapidus 制造 2nm AI 神经网络处理器。日本 IBM 则被视为第二家“锚定客户”，双方正探讨由 Rapidus 代工先进半导体的可能性。此外，加拿大 AI 芯片初创企业 Tenstorrent 也获得了早期产能保障。小池淳义透露，自 2026 年初以来，Rapidus 已与 60 多家潜在客户进行了接洽。

资金方面，日本政府的扶持力度不断加大。2026 年 4 月 11 日，日本经产省宣布在 2026 财年追加 6315 亿日元（约合 264.92 亿元人民币）的研发补贴。至此，日本政府对 Rapidus 的累计研发支持已达到约 2.354 万亿日元（约合 987.53 亿元人民币）。加上此前 2026 年 2 月从 32 家民企筹集的 1676 亿日元（约合 70.31 亿元人民币）资金，以及后续计划追加的 1500 亿日元（约合 62.93 亿元人民币）出资，到 2027 年度，投入 Rapidus 的总资金规模预计将逼近 3 万亿日元（约合 1258.53 亿元人民币）。

Rapidus 计划于 2026 年底前开始向客户交付 2nm 测试芯片，其千岁工厂初期月产能设定为 6000 片晶圆，并计划在 2028 年将产能提升至约 2.5 万片。

技术研发上，Rapidus 并未止步。该公司计划 2026 年全面启动 1.4nm 工艺研发，目标在 2029 年实现量产。在更远的 1 纳米节点，Rapidus 首席技术官石丸一成表示，旨在将落后台积电的时间缩短至半年左右。Rapidus 将继续深化与 IBM 的合作，其一半工程师驻扎在美国纽约州参与联合研发。