高通2nm旗舰双芯发布：小米荣耀首发，性能逼近5GHz
快科技6月4日讯，数码闲聊站博主近日透露，高通即将推出的下一代旗舰骁龙8E6系列将包含两款不同定位的机型，分别为标准版骁龙8E6与高端版骁龙8E6 Pro，内部代号分别为SM8950及SM8975，旨在覆盖不同层级的旗舰设备市场。 国内顶尖手机品牌小米与荣耀已提前锁定该芯片的商用计划，首批搭载机型预计为即将发布的小米18系列及荣耀Magic9系列，这些新品计划从9月起陆续面市。 根据泄露信息，骁龙8E6与骁龙8E6 Pro的CPU均搭载高通完全自主研发的Oryon架构，核心布局统一为“2+3+3”的八大核
算力风口转向!CPU产业进入超级周期|投资攻略
今日A股市场呈现震荡分化格局，硬科技领域继续领涨，半导体、先进封装、AI服务器算力等细分方向保持高度活跃，市场资金持续挖掘AI算力领域的结构性机遇。随着智能体AI应用加速落地，行业算力逻辑正在发生根本性重构，长期被市场冷落的CPU领域迎来价值重估，高景气行情正式启动。行业转折点算力中心从GPU全面转向CPU此前AI领域长期以GPU为算力核心，但随着AI从模型训练转向推理应用，以及智能体AI全面爆发，算力格局迎来颠覆性变革。传统AI时代70%-80%算力负载集中于GPU，而当前智能体的多轮规划、工具调用、自
英伟达Q1业绩创新高，AI算力成增长引擎；砺算7G100显卡开启预约，定价3299元
硬件新品、科技动态、产业趋势、AI前沿......最新资讯尽在此处。01行业资讯1、AMD携手台积电2nm工艺，第六代霄龙处理器完成量产爬坡近期，AMD披露其代号为“Venice”的第六代霄龙处理器已在台积电开启量产爬坡，这标志着业界首款采用2nm工艺的高性能计算产品问世。随着AMD服务器市场份额的攀升，云计算及AI领域的客户对其应用需求日益加深。未来AMD将深化与台积电的合作，把2nm工艺拓展至数据中心CPU系列。后续的“Verano”型号也将针对云与AI环境优化能效比，并支持LPDDR内存。借助SoI
荣耀或推第四款大折叠：2nm 芯配 7.6 寸屏
依据相关博主的线索透露，这款新机大概率出自荣耀之手。现阶段该机型尚处早期测试环节，关于外观设计、影像系统及电池容量等详细参数暂未公开，后续数据仍存在变数。继华为推出大折叠屏手机后，三星与苹果也已明确表态，将涉足这一领域。特别是苹果的首款折叠屏 iPhone Ultra，计划采用无痕铰链技术以最大程度抹平折痕，其技术路线虽与 OPPO Find N6 相似，但在细节调校上会遵循自身的产品逻辑。大折叠屏市场正迎来新一轮布局热潮，众多厂商的加入必将加速该领域的技术革新与产品竞争。责任编辑：王一
2026小米汽车四款新车齐发，4月车市榜单仅存一款燃油车
热点速递 让iPad销量持续走低的真凶：老旧机型换机周期延长 你的iPad已使用多少年了？这一问题正演变为苹果最为棘手的困境。行业数据显示，iPad虽仍稳居全球平板市场榜首，但出货量却呈现下滑态势。令人意外的是，苹果真正的心腹大患并非安卓平板阵营，而是消费者手中那些依旧运行流畅的老款iPad。 先进制程芯片成本激增两成，行业普及遭遇瓶颈 据产业链调研证实，随着台积电推进更尖端的生产工艺，下一代2nm处理器的制造费用正经历显著上扬，这为已面临多重压力的智能手机行业蒙上新的阴影。 业界预估，首批2nm芯片的定
台积电美国第3工厂竣工 但仍需数年实现量产
【TechWeb】5月11消息，根据海外媒体报道，2020年5月15日台积电公布将在美国亚利桑那州建立首座芯片制造工厂，之后又陆续确定在亚利桑那州建设第2座和第3座工厂，去年3月4日宣布计划再增建3座，并建设两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州的投资也从最初的120亿美元，提升至1650亿美元。 根据海外媒体最新的报道，台积电在亚利桑那州的第3座工厂已在本月6日完成封顶。 海外媒体报道指出，凤凰城市长以及台积电在亚利桑那州的管理层团队均参加了当天的封顶仪式，工厂自此进入内部施工和设备安装阶段。
台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程
IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并
联发科北京车展推主动智能座舱，2nm车载芯片已在规划
4月24日下午，在北京国际车展期间，芯片企业联发科举行了一场媒体沟通会，正式公布了主动式智能体座舱方案，并介绍了天玑汽车平台的最新动态，进一步布局“AI定义汽车”（AIDV）领域。在沟通会上，联发科携手生态伙伴，依托天玑汽车平台，展示了主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接三大类方案，重点聚焦车载AI算力、AI加速、图形渲染和车载通信技术，旨在提升智能出行体验。当前汽车智能化已深入发展，AI技术不再是简单的功能堆叠，而是全面融入辅助驾驶、智能座舱、动力响应、电池管理等关键领域。行业共识正从“软件定义
特斯拉AI5芯片流片成功 AI6性能将提升100%
马斯克周三在社交平台X上公布，特斯拉芯片设计团队已完成AI5芯片的流片工作！与此同时，AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片项目也在积极推进中。 有网友提问：“AI5芯片流片过程中最令人满意和最不理想的分别是什么？” 马斯克回复道：“最令人满意的是能够与如此出色的AI硬件和软件工程师团队并肩作战！这比周六参加派对要有趣得多。 不太理想的地方在于，为了加速推进速度，我们不得不在某些设计上做出让步，但最终比原计划提前45天完成了流片。 采用LPDDR6内存的AI6解决了这些设计上的妥协，并融入了大量创新理念
上海棣山科技2nm AI GPU研发获突破性进展
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI G
三星2nm制程良率改善仍逊台积电 高通或调整代工策略
来源：TechWeb 4月14消息，上周有外媒援引业内人士的消息报道称，高通在考虑将2nm制程工艺芯片的代工订单，由三星电子转向台积电，也就是在考虑调整下一代应用处理器代工的策略，转向以台积电为主，部分业内人士甚至担忧高通可能会将订单全部转向台积电。 而从外媒最新的报道来看，高通考虑将订单转向台积电，与2nm制程工艺的良品率和稳定性有关。 对于2nm制程工艺的良品率，外媒称三星电子在去年下半年还不到20%，随后虽有提升，但到近期还是略低于约60%的水平，相较之下，台积电2nm制程工艺的良品率在60%到70
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
三星2nm良率突破60%：两季猛增三倍，逼近台积电
快科技3月25日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。 目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。 作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前在60%-70%区间，三星正在快速缩小差距。 不过不同产品的良率存在分化，三星系统LSI部门委托生产的智能
马斯克抛出超级芯片工厂计划！年产1万亿瓦算力 电力缺口难填竟出奇招
快科技3月22日消息，今天，马斯克又扔出了一枚足以震动全球科技版图的“核弹”。 他联合SpaceX、特斯拉与xAI，在X平台正式官宣TERAFAB项目。这座被称为“全球最大2nm先进芯片工厂”的超级设施，将落户德州奥斯汀，成为人类算力史上的新里程碑。 和我们熟悉的台积电、Intel晶圆厂不同，TERAFAB从名字里就透着野心，“TERA”代表太瓦（Terawatt），这座“太瓦工厂”的核心目标，是每年产出超过1太瓦的总算力，也就是1万亿瓦的计算能力，覆盖逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条。 先给大家科普下
三星代工业务逆袭！喜获NVIDIA、Tesla、AMD大单：Q4实现盈利可期
快科技3月22日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片"Grok 3 LPU"的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。 NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026演讲中宣布，三星电子将负责生产Grok 3 LPU推理芯片，这是NVIDIA以200亿美元收购Groq后推出的首款产品，瞄准的是AI市场向智能体AI转型所带来的推理芯片需求爆发。 三星已启动Grok 3 LPU的量产工作，预计今年第三