AI周报：国产芯片架构突破，全球算力基建加速扩张
AI产业周报本周报告叮咚！欢迎阅读本期AI产业周报！本周AI基础设施板块迎来架构革新与产能扩张的双重突破：国内首颗软件定义+三维近存计算AI芯片亮相上海，依托14nm工艺实现520TFLOPS算力，开辟出一条不依赖先进制程的高端算力发展新路；Meta宣布将路易斯安那州数据中心投资从100亿美元增至500亿美元，全周期总投入预计超2500亿美元，证实了全球头部企业对中长期AI算力需求的乐观预期；AMD确认基于Zen 6架构的EPYC“威尼斯”处理器将于7月22日发布，采用台积电2nm工艺成为全球首款量产2n
Rapidus 2nm晶圆代工定价曝光：起步300万日元，誓不输台积电
IT之家 7 月 8 日讯，日本政府力挺的半导体“国家队”Rapidus，正全力冲刺 2027 年实现 2nm 芯片量产的目标。 该公司成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本巨头联合组建的企业。目前，其位于北海道千岁市的 IIM-1 工厂已成功完成 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的流片测试。 据 Rapidus 透露，其 2nm 晶圆代工的报价预期为每片 300 万至 350 万日元（IT之家注：按当前汇率折算约为 12.6 万至 14.7 万元人民币）。CEO 小池淳义强
荣耀入局阔折叠市场：首款机型将配骁龙8E6 Pro
快科技7月7日最新消息，知名博主数码闲聊站披露，荣耀正在全力研发旗下首款阔折叠旗舰机型，该设备将采用高通骁龙8E6 Pro处理器，这也是安卓阵营首款运用2nm工艺的阔折叠屏幕手机，预计将于明年上半年正式登场。 据相关配置信息显示，荣耀阔折叠屏采用7.6英寸主屏搭配5.5英寸副屏的方案，后置摄像头模组采用条形跑道造型设计，主摄像头达到2亿像素大底规格，并配备潜望式长焦镜头，电池容量超过7000mAh，成为同级别中电池容量最大的阔折叠旗舰机型。 相较于传统折叠屏手机，阔折叠是一种屏幕比例更宽、更接近平板电脑或
荣耀阔折叠旗舰首曝：骁龙8E6 Pro领衔，7000mAh大电池搭配2亿主摄
【TechWeb】日前，业内知名爆料人"数码闲聊站"披露，荣耀正紧锣密鼓地筹备其首款阔折叠旗舰新机。消息指出，该产品将首发高通骁龙8E6 Pro处理器，有望成为安卓阵营阔折叠品类中首款应用2nm工艺的力作，计划在明年上半年正式发布。核心规格方面，这款荣耀阔折叠新机堆料十足。爆料信息显示，其内屏尺寸为7.6英寸，外屏则为5.5英寸，全面覆盖折叠与展开两种使用场景。影像部分，后置模组采用跑道形条状排列，主摄搭载2亿像素大底传感器，同时配有潜望式长焦镜头，拍照能力相当出彩。续航方面更是突破性升级，电池容量一举达
2nm工艺加持！荣耀阔折叠旗舰曝光：骁龙8E6 Pro性能炸裂
【iMobile爱科技资讯】阔折叠手机品类近期热度持续攀升。继华为Pura X Max率先抢占市场先机后，苹果首款折叠屏产品也传出将于今年9月采用类似的横向阔型设计。而根据数码闲聊站透露的消息，荣耀正在快马加鞭推进其首款阔折叠旗舰的研发工作，新品预计将在明年上半年揭开神秘面纱。 在核心硬件方面，这款设备有望配备高通骁龙8E6 Pro处理器，一旦成功实现量产，将成为安卓阵营中首款采用2nm制程技术的阔折叠产品，在性能表现与能效管理方面将展现出显著的竞争优势。 屏幕配置上，该机采用7.6英寸内屏与5.5英寸外
2nm芯片加持+超大电池：iPhone 18 Pro或引爆销量
快科技7月4日消息，iPhone 18 Pro系列电池近日已通过3C认证。认证信息显示，iPhone 18 Pro国行版电池容量为4056mAh，美版为4288mAh；iPhone 18 Pro Max国行版为5391mAh，美版则为5567mAh。 博主数码闲聊站对此表示，iPhone 18 Pro Max的电池容量较上代增加了接近500mAh，配合基于2nm工艺打造的A20 Pro芯片，续航表现预计将有明显提升，单品销量预计会很恐怖。 截至目前，iPhone 17 Pro Max国行版单品激活量已突破
四大芯片巨头9月齐聚，旗舰Soc巅峰对决即将上演
快科技6月18日报道，今年9月将成为2026年消费电子领域最热闹的时段，根据数码博主的消息，苹果、高通、联发科、华为这四大主流厂商都已确定在9月召开新品发布会，各自展示其顶级芯片。 目前透露的产品列表显示，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列、天玑9600系列以及华为麒麟9050系列这四款年度旗舰芯片都将在9月集中亮相。 与以往的发布策略不同，今年高通和联发科的旗舰芯片产品线首次分化为标准版和Pro版两种Soc，加上苹果和华为，如今这四大主流厂商的旗舰产品线均全面采用了标准版加Pro版的双芯片布局。 其中，
宏芯宇推出自研 22nm UFS 2.2 主控 HG2325
IT 之家 6 月 8 日讯，存储模组厂商宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 于 COMPUTEX 2026 期间，正式推出了自主研发的 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 据 IT 之家获悉，HG2325 基于成熟的 22nm 工艺打造，内建大容量 SRAM 缓存并配备自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，能够完美适配主流 3D TLC/QLC NAND，其闪存接口传输速率最高支持至 1600MT/s。 该芯片广泛兼容高通、联发科及紫光展锐等品牌的主流 SoC 平台，提供从 64GB 到
高通2nm旗舰双芯发布：小米荣耀首发，性能逼近5GHz
快科技6月4日讯，数码闲聊站博主近日透露，高通即将推出的下一代旗舰骁龙8E6系列将包含两款不同定位的机型，分别为标准版骁龙8E6与高端版骁龙8E6 Pro，内部代号分别为SM8950及SM8975，旨在覆盖不同层级的旗舰设备市场。 国内顶尖手机品牌小米与荣耀已提前锁定该芯片的商用计划，首批搭载机型预计为即将发布的小米18系列及荣耀Magic9系列，这些新品计划从9月起陆续面市。 根据泄露信息，骁龙8E6与骁龙8E6 Pro的CPU均搭载高通完全自主研发的Oryon架构，核心布局统一为“2+3+3”的八大核
算力风口转向!CPU产业进入超级周期|投资攻略
今日A股市场呈现震荡分化格局，硬科技领域继续领涨，半导体、先进封装、AI服务器算力等细分方向保持高度活跃，市场资金持续挖掘AI算力领域的结构性机遇。随着智能体AI应用加速落地，行业算力逻辑正在发生根本性重构，长期被市场冷落的CPU领域迎来价值重估，高景气行情正式启动。行业转折点算力中心从GPU全面转向CPU此前AI领域长期以GPU为算力核心，但随着AI从模型训练转向推理应用，以及智能体AI全面爆发，算力格局迎来颠覆性变革。传统AI时代70%-80%算力负载集中于GPU，而当前智能体的多轮规划、工具调用、自
英伟达Q1业绩创新高，AI算力成增长引擎；砺算7G100显卡开启预约，定价3299元
硬件新品、科技动态、产业趋势、AI前沿......最新资讯尽在此处。01行业资讯1、AMD携手台积电2nm工艺，第六代霄龙处理器完成量产爬坡近期，AMD披露其代号为“Venice”的第六代霄龙处理器已在台积电开启量产爬坡，这标志着业界首款采用2nm工艺的高性能计算产品问世。随着AMD服务器市场份额的攀升，云计算及AI领域的客户对其应用需求日益加深。未来AMD将深化与台积电的合作，把2nm工艺拓展至数据中心CPU系列。后续的“Verano”型号也将针对云与AI环境优化能效比，并支持LPDDR内存。借助SoI
荣耀或推第四款大折叠：2nm 芯配 7.6 寸屏
依据相关博主的线索透露，这款新机大概率出自荣耀之手。现阶段该机型尚处早期测试环节，关于外观设计、影像系统及电池容量等详细参数暂未公开，后续数据仍存在变数。继华为推出大折叠屏手机后，三星与苹果也已明确表态，将涉足这一领域。特别是苹果的首款折叠屏 iPhone Ultra，计划采用无痕铰链技术以最大程度抹平折痕，其技术路线虽与 OPPO Find N6 相似，但在细节调校上会遵循自身的产品逻辑。大折叠屏市场正迎来新一轮布局热潮，众多厂商的加入必将加速该领域的技术革新与产品竞争。责任编辑：王一
2026小米汽车四款新车齐发，4月车市榜单仅存一款燃油车
热点速递 让iPad销量持续走低的真凶：老旧机型换机周期延长 你的iPad已使用多少年了？这一问题正演变为苹果最为棘手的困境。行业数据显示，iPad虽仍稳居全球平板市场榜首，但出货量却呈现下滑态势。令人意外的是，苹果真正的心腹大患并非安卓平板阵营，而是消费者手中那些依旧运行流畅的老款iPad。 先进制程芯片成本激增两成，行业普及遭遇瓶颈 据产业链调研证实，随着台积电推进更尖端的生产工艺，下一代2nm处理器的制造费用正经历显著上扬，这为已面临多重压力的智能手机行业蒙上新的阴影。 业界预估，首批2nm芯片的定
台积电美国第3工厂竣工 但仍需数年实现量产
【TechWeb】5月11消息，根据海外媒体报道，2020年5月15日台积电公布将在美国亚利桑那州建立首座芯片制造工厂，之后又陆续确定在亚利桑那州建设第2座和第3座工厂，去年3月4日宣布计划再增建3座，并建设两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州的投资也从最初的120亿美元，提升至1650亿美元。 根据海外媒体最新的报道，台积电在亚利桑那州的第3座工厂已在本月6日完成封顶。 海外媒体报道指出，凤凰城市长以及台积电在亚利桑那州的管理层团队均参加了当天的封顶仪式，工厂自此进入内部施工和设备安装阶段。
台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程
IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并