AI芯片泡沫破裂，谁将引领未来？
2026年第二季度，费城半导体指数单季暴涨81%，创下历史最强季度涨幅。A股同样疯狂——半导体设备指数近一年涨幅超过326%，题材小股市盈率动辄数百倍，融资盘拥挤到令人窒息。狂欢在6月末戛然而止。截至7月17日，费城半导体指数从6月高点累计回撤超20%，正式进入技术性熊市。高盛将此轮抛售定性为“有记录以来最大规模的动量策略抛售之一”——对冲基金和共同基金大规模平仓“做多半导体、做空云计算商”这一年内最拥挤的配对交易，是压倒骆驼的最后一根稻草。但平仓只是导火索。真正的问题是：估值跑得太快，基本面追不上了。回
台积电Q2净利润飙升77%，拟在美追加千亿美元建厂
全球晶圆代工领军企业台积电(407.04, -12.44, -2.97%)于7月16日发布2026年第二季度财务报告，当季净利润较去年同期激增77.4%，达到7065.6亿新台币（约220亿美元），连续第五个季度刷新历史最高纪录，并显著超越市场预期。当季营业收入达1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36%。 台积电董事长魏哲家在业绩说明会上指出，人工智能相关需求保持旺盛态势，公司将全年美元营收增长预期从"超过30%"调升至"略高于40%"。高性能计算业务（包括AI芯片）占整体营收的66%，智能手
AI 芯片需求引爆业绩，台积电 Q2 净利激增 77% 超预期
全球晶圆代工龙头台积电(419.48, -0.91, -0.22%)于周四发布了第二季度财务数据，净利润同比飙升 77.4%，远超市场预估水平，公司业绩不断刷新历史纪录。 以下是台积电二季度实际表现与路孚特智能一致预期（该模型基于长期预测更精准的分析师观点加权计算）的对比详情： 营收：1.27 万亿新台币（约合 394.5 亿美元），市场预期为 1.264 万亿新台币 净利润：7065.6 亿新台币，市场预期为 6326.4 亿新台币 这家科技巨头截至 6 月的季度净利润已连续第五个季度创下新高，环比增幅
晶圆代工产能告急 三星2纳米业务繁忙考虑外包谷歌TPU后端设计
受晶圆代工订单大幅增长、内部工程人力资源紧张影响，三星电子正计划将谷歌(370.21, 12.88, 3.60%)2纳米张量处理器（TPU）输入输出裸片（I/O Die）的后端设计工作委托给外部合作伙伴。多位行业内部人士透露，三星最近联系了其设计解决方案合作伙伴（DSP），询问其是否愿意承接谷歌第十代TPU输入输出裸片的后端设计业务。这款TPU代号为"冰鱼（Icefish）"，将采用三星2纳米制程代工生产。TPU是谷歌自主研发的AI加速芯片，用于支持Gemini等大型语言模型运行。据消息，谷歌正与联发科合
每日财经速递：2026年7月16日市场动态与投资参考
专题：AI产业维持高景气 市场进入差异化发展新周期宏观要闻1、中国人民银行副行长邹澜7月15日在国新办新闻发布会上指出，将加强逆周期与跨周期政策调节，持续巩固经济向好态势。邹澜强调，不应仅凭单次公开市场操作规模判断货币政策方向，短端市场利率水平才是更合理的观测维度。邹澜还提到，将结合一级交易商实际需求，研究逐步提升隔夜逆回购操作频次。2、央行发布数据显示，初步核算，2026年6月末社会融资规模存量为462.06万亿元，上半年社会融资规模增量累计为20.84万亿元同比增长7.4%。上半年人民币存款增加17.
AI赋能超构表面研发全流程，纳境科技MetaODA平台实现高效设计
效率提升20倍！MetaODA平台让超构表面设计从10小时缩短至30分钟！近年来备受瞩目的"超构表面（Metasurfaces）"已实现从实验室样品研制到商业化产品落地的跨越式发展，超构表面应用场景涵盖智能手机、平板电脑、扫地机器人、智能家电、光通信等多个领域。超构表面作为光学与半导体深度融合的产业，面临设计周期冗长、精度控制困难、量产成本高企等行业挑战。为攻克这些难题，杭州纳境科技有限公司（简称：纳境科技）坚持开放、极致、求是、创新的理念，持续深耕超构表面领域。据麦姆斯咨询报道，7月12日，纳境科技召开
台积电拟提价成熟制程，Wedbush示警
Wedbush Securities周二向台积电(420.39, -1.19, -0.28%)股东发出预警，据多家媒体披露，这家全球晶圆代工巨头计划在2027年初提升成熟工艺芯片的售价，这标志着自三年前以来，针对非尖端工艺的首次涨价举措。 多家集成电路设计企业已接连收到台积电的告知，拟定提升28纳米及更高制程的报价。具体的调价幅度会视厂商及其产品线而有所差异，预计将在今年第四季度落实，并于2027年1月起正式施行，目前预估涨幅在个位数的百分比范围内。 此前，受AI需求激增影响，台积电曾多次上调3nm、5n
SK海力士加速龙仁Y1厂投产，目标提前至明年2月
IT之家 7 月 14 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士已正式启动龙仁 Y1 晶圆厂的建设，并着手采购 DRAM 生产设备，初期规划产能为每月 2 万片晶圆。 根据半导体行业动态，Y1 厂位于韩国京畿道龙仁市处仁区的半导体产业园，一期工程包含两座厂房与六间无尘室，其中首座无尘室（Phase 1，简称 ph1）已进入施工阶段。 原定于明年 5 月投产的 Y1 ph1，现计划提前至明年 2 月。为匹配新工期，SK 海力士已向关键供应商下达设备订单，并规划于明年 2 月启动 One P
台积电6月收入实现逆市增长 人工智能芯片驱动业绩表现
台积电月度财务报告数据显示，公司6月合并营收达到4426.8亿新台币，较5月环比增长6.2%，较去年同期大幅增长67.9%。台积电今年前6个月累计营收达2.4万亿新台币，约合749.9亿美元，较2025年同期增长35.6%。过去四年间，台积电6月营收均呈现环比下滑态势，半导体研究机构SemiAnalysis分析师斯拉万・昆多贾拉指出，今年营收实现逆势上扬，表现相当突出，这一打破常规季节性规律的现象引发了多位分析师的高度关注。相较于亮眼的同比增幅，这一淡季实现增长的趋势更值得深入分析。台积电4、5、6三个月
联电新加坡启动量产 花旗看好其下半年走势
花旗预计这家公司下半年运营将呈上升趋势； 联电(23.46, -0.88, -3.62%)台湾股市当日收盘下跌。 台湾第二大晶圆代工企业联华电子（简称联电，UMC）周二宣告，其新加坡工厂已成功完成首批硅光晶圆制造。 随着人工智能、大型云数据中心网络对高速光互连技术需求不断上升，联电布局硅光晶圆恰是为了满足这一市场需要。 联电在公告中称，公司与新加坡本土无晶圆芯片设计企业思立科技（SILITH Technology）携手，双方团队仅用 18 个月，便将硅光芯片平台从研发推进到量产准备完毕，该技术可支持下一代
业绩爆发！23家A股企业净利润预增超十倍
A股半年报业绩预告披露速度加快。 Wind数据显示，截至7月12日20：30，A股共有359家上市公司对外披露2026年半年度业绩预告。 177家上市公司上半年归母净利润最高同比预增超100%，其中46家最高同比预增超500%，23家最高同比预增超1000%。 从行业分布来看，归母净利润最高同比预增超1000%的公司中，电子股有4只，电力设备股、有色金属股各3只。 截至目前，“业绩预增王”是江波龙(587.600, -32.40, -5.23%)。7月3日晚，江波龙披露的业绩预告显示，2026年1至6月，
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
三星拟将龙仁首座晶圆厂投产时间提前至2029年
据业内人士周日披露，三星电子打算把龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂的投产节点提前至2029年，比原定计划提早一到两年。 投产进度加快，主要源于韩国政府大力推动龙仁国家产业园区落地。该园区属于国家级战略工程，有望成为三星下一代半导体生产的关键枢纽。 据透露，这座产业园区位于首尔南部，计划兴建六座半导体厂房，首座工厂预计2029年开始运营。 一位业内人士指出：“首座工厂提前投产后，将帮助三星更迅速地应对全球人工智能芯片需求激增的市场趋势。” 另据该芯片制造商上月公布的信息，按照其超大规模投资部署，三星将向平泽、龙
百万手封单锁死涨停！002414强势一字板
7月9日早间交易时段，高德红外(13.310, 1.21, 10.00%)（002414）以“一字”形态封死涨停，股价定格在13.31元/股，当前涨停价位上堆积近128万手买单，公司总市值达到568.4亿元。 此前，7月8日晚间，高德红外公布上半年盈利预测，公司预计2026年前六个月实现归属于母公司股东的净利润在12.7亿元至14.5亿元之间，较去年同期增长601.93%至701.41%；预计扣除非经常性损益后的净利润为12.35亿元至14.15亿元，同比提升714.81%至833.57%。 今年头三个月
Rapidus 2nm晶圆代工定价曝光：起步300万日元，誓不输台积电
IT之家 7 月 8 日讯，日本政府力挺的半导体“国家队”Rapidus，正全力冲刺 2027 年实现 2nm 芯片量产的目标。 该公司成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本巨头联合组建的企业。目前，其位于北海道千岁市的 IIM-1 工厂已成功完成 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的流片测试。 据 Rapidus 透露，其 2nm 晶圆代工的报价预期为每片 300 万至 350 万日元（IT之家注：按当前汇率折算约为 12.6 万至 14.7 万元人民币）。CEO 小池淳义强