CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠

快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。

CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。

除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。

台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。

受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封测厂迎来机遇，AMD早在5月便宣布与上述三家合作布局2.5D封装。

英特尔在美国支持下发力封装，利用EMIB技术抢占美系云端自研ASIC订单，华尔街日报称美政府正推动英特尔扩建新墨西哥州工厂。

台积电6月还与艾克尔签署10年协议，采购其先进封装测试服务，以缓解产能压力。

业内人士指出，订单外溢并非台积电技术失守，而是AI和ASIC市场爆发式增长的必然结果，也是大厂分散地缘风险、构建双供应链的策略。

对台积电来说，封装技术壁垒依然坚固，通过外溢中低端产能，反而能集中精力攻克利润更高的尖端工艺。

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责任编辑：知微