CoWoS：AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报
传授方法，培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构，将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中，并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积，而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递，进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限，成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势：目前，CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面，正从初期的全硅中介层架构，转向探索混合键合及局部硅互连等新方案，旨
深度智联发布行业大模型，开启地产AI原生新阶段
4月底，工信部携手国家数据局启动“模数共振”行动，旨在促进人工智能模型与数据资源的协同共进。该行动明确了在钢铁、汽车、航空航天等20个重点行业到2026年底建立“数据-模型-场景应用”良性循环的目标。尽管政策未直接点名房地产业，但钢铁、建材及家居等关联行业与地产紧密相连。地产不仅是单一产业，更是连接钢铁水泥与家居物业的庞大产业链，贯穿金融、设计、施工、消费及政务等领域，牵一发而动全身。当前地产正处于转型关键期，启动“模数共振”势在必行。5月27日，深度智联在上海举办“走进那扇门：不动产的模数共振”主题大会
AI浪潮下的封装革命
这几年半导体圈子最魔幻的事情，莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸，结果猛然一抬头，发现卡住全球 AI 算力脖子的，居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人，咱们得把这事儿看透。现在的先进封装（Advanced Packaging）和 3D 堆叠，早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环，左手拿工程师的放大镜，右手拿商人的算盘，把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻
台积电 A13/A12 蓝图揭晓，AI 芯片封装战打响
台积电在 2026 技术论坛上投下震撼弹：A13 与 A12 两大先进制程路线图首度曝光，N2U 量产时程更提前至 2026 年第四季。这标志着 AI 芯片的竞逐核心，已由比拼"制程微缩"转向较量"封装实力"。📅 发布日期：2026 年 5 月 25 日⏱️ 预估阅读：约 4 分钟🏷️ 内容标签：#硅基觉醒 #台积电 #AI 芯片台积电借由 2026 台湾技术论坛，正式披露 A13（1.3 纳米）及 A12（1.2 纳米）两项新制程规划。同期，N2U（2 纳米增强版）的量产节点提前到 2026 年末季，较
AI 驱动 PCB 赛道爆发：高增长与新技术解析
一、PCB 产值与 AI 服务器双引擎驱动，算力硬件板块热度飙升依据 Prismark 数据，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比上扬 6.8%，其中高阶 HDI 板（高密度互连）及 18 层以上高多层板的需求增幅分别达到 14.2% 和 18.5%。展望 2025 年，全球 PCB 总产值预计将攀升至 786 亿美元，产值与出货量的增长率分别为 6.8% 和 7.0%。此外，多家分析机构指出，2023 至 2028 年间全球 AI 服务器 PCB 市场的复合年增长率将超过 30%。单台 AI
AI芯片革新：碳化硅成关键
英伟达已规划在其新一代Rubin处理器中，将CoWoS封装的基板材料从硅改为碳化硅。一、上游：衬底与外延（技术壁垒最高，占成本七成，最为核心）1）碳化硅衬底（直接受益于CoWoS封装基板及高压电源）天岳先进国内半绝缘型SiC衬底领军企业，布局8/12英寸产品，适配射频与先进封装基板，是AI算力封装的核心受益者。露笑科技导电型SiC衬底主力厂商，推进6/8英寸产能扩张，聚焦功率器件，匹配数据中心HVDC高压电源需求。三安光电实现衬底与外延一体化，8英寸已量产，是国内IDM模式龙头。天合光能旗下子公司涉足Si
英特尔与SK海力士合作！2.5D封装技术突破或打破AI芯片产能困局
半导体行业传来重磅合作消息！ SK海力士与英特尔联合验证EMIB封装方案 据海外媒体披露，在台积电CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装产能持续紧张的背景下，韩国存储大厂SK海力士正与英特尔携手推进2.5D封装技术的研发工作。 据悉，SK海力士计划采用英特尔开发的2.5D封装技术"嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）"。目前正在进行相关测试，旨在将HBM内存与系统芯片通过英特尔提供的EMIB嵌入式基板实现整合，并已启动EMIB量产所需材料的供应评估工作。 知情人士指出，英特尔对EMIB的积极推广策略，结合当前AI
天岳先进股价飙升近一成 台积电首季营收刷新历史记录
天岳先进（02631）盘中涨幅接近10%，截至发稿，股价上升7.50%，现报62.35港元，成交金额1.73亿港元。 台积电第一季度营收同比增长45.2%，再度创下历史新高纪录。据报道，4月16日台积电在法说会上明确指出，先进封装产能极度紧张，核心战略是推进更大尺寸的CoWoS技术研发。国金证券此前表示，台积电规划2026年推出5.5倍、2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS，支持12层HBM与多芯片集成，先进封装成为AI算力关键变量。超大尺寸带来热管理与翘曲控制新挑战，SiC材料凭借高热导率与低CTE