业绩暴增却股价大跌！台积电为何逆势跳水？
台积电意外遭遇‘业绩杀’。 今日，全球半导体代工巨头台积电公布的财报显示，第二季度实现营收1.27万亿新台币（约合人民币2670亿元）；净利润达7066亿新台币（约合人民币1485亿元），同比增长77.4%，均超出市场预期。 但在财报发布后，台积电股价在美股盘前交易中大幅跳水，一度大跌超5%，截至发稿，跌幅达超4%。 资本支出方面，台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿—640亿美元，此前为520亿—560亿美元。另外，台积电董事长兼总裁魏哲家指出，将向美国再追加1000亿美元（约合人民币6778
小摩上调ASMPT目标价至225港元 维持增持评级
摩根大通发布最新研究报告，将ASMPT(177, -13.40, -7.04%)（00522）2026年及2027年营收预测分别上调至184亿和215亿港元，净利润预测调整为17.85亿（微降2%）及27.46亿港元（提升1%），每股盈利预测分别为4.27和6.56港元。目标价从175港元提升至225港元，同时维持“增持”评级。 自4月公布首季财报以来，ASMPT股价表现优于恒生科技指数(4834.44, 93.95, 1.98%)，显示出TCB及光电领域需求回暖，以及核心业务逐渐复苏。该行认为TCB设备
CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠
快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。 CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。 除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。 台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。 受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封
日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
AI芯片争霸战：美先进封装难解，依然受制于台积电
台积电包揽了绝大多数的尖端芯片封装业务，这个过去在半导体圈不受重视的环节，现已演变成全球角逐人工智能（ＡＩ）霸权的关键瓶颈。尽管美国多年来砸下重金培育本土半导体制造，但对台积电的仰赖程度依然未减。台积电不仅代工英伟达等ＡＩ芯片，更拿下了近乎全部的先进封装订单，其核心供货商与合作方同样汇聚于台湾。前美国ＩＢＭ技术专家、现洛杉矶加州大学教授耶尔指出，他在先进封装领域深耕数十年。他原协助筹划一座位于亚利桑那州、获拜登政府拨付十一亿美元的封装研发中心，然而特朗普政府去年执政后实质上搁置了此案；“这无异于因噎废食，
AI算力基建四大核心：封装、玻璃、液冷与电力重构
一、引言：算力基建的‘木桶效应’AI算力产业链正从‘芯片主导’转向‘系统工程’。CoWoS先进封装、玻璃基板、液冷散热、电力基础设施四大环节，构成当前算力基建的核心‘短板’——最弱一环决定整体性能上限。当前CoWoS产能缺口仍超20%，变压器交付周期延长至两年以上，液冷从‘可选’变为‘刚需’——这些信号共同表明：算力竞争已从制程对决，升级为全链条基础设施的全面比拼。二、CoWoS先进封装：产能扩张与缺口博弈需求端：AI芯片‘绕不开’的关卡CoWoS已成为AI芯片量产的必经之路。英伟达Vera、GB10、V
AI狂潮下的三大掘金赛道：MLCC风头正劲，CoWoS稳坐中军，玻璃基板蓄势待发
当外界还在为AI泡沫何时破灭争论不休时，敏锐的资金早已悄悄布局了"卖铲人"的赛道。MLCC、CoWoS、玻璃基板，这三个略显陌生的名词，正在成为AI硬件浪潮中最具确定性的赢家。全球AI正以"排山倒海"之势呼啸而来，关于泡沫的争议也从未停止。有人断言某科技巨头挂牌之时便是AI泡沫崩裂之日，甚至预测其烈度将超越2000年互联网泡沫危机。美联储加息、世界杯赛事，都被视为可能给AI行情泼上"冷水"的变量。然而市场预测终究是"玄学"。唯一可以确定的是，AI带来了巨大的不确定性，而我们能做的，便是在其中寻觅确定性。回
使用 AI 一整年，惊觉自己竟在替 AI 卖命
各位好，我是柳扶苏。此前那段日子，我几乎天天泡在 Claude Chat 里。每次对话结束，我都心生愉悦——AI 抛出一堆精辟分析，我不住点头，感叹这工具真是神了。可随后关闭对话窗口，打开 Excel，还得亲自动手整理数据。良久我才醒悟：我并未真正驾驭 AI，只不过是在做一件事——花钱请了位顶级顾问，但所有实操活儿依旧得自己扛。先亮明观点。Chat 与 Cowork 的核心差异，我将其凝练为一句话：Chat 充当「外脑」，Cowork 则是「外手」。寻觅思路、交流构想、进行头脑风暴——请找 Chat。将脑
CoWoS：AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报
传授方法，培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构，将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中，并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积，而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递，进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限，成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势：目前，CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面，正从初期的全硅中介层架构，转向探索混合键合及局部硅互连等新方案，旨
深度智联发布行业大模型，开启地产AI原生新阶段
4月底，工信部携手国家数据局启动“模数共振”行动，旨在促进人工智能模型与数据资源的协同共进。该行动明确了在钢铁、汽车、航空航天等20个重点行业到2026年底建立“数据-模型-场景应用”良性循环的目标。尽管政策未直接点名房地产业，但钢铁、建材及家居等关联行业与地产紧密相连。地产不仅是单一产业，更是连接钢铁水泥与家居物业的庞大产业链，贯穿金融、设计、施工、消费及政务等领域，牵一发而动全身。当前地产正处于转型关键期，启动“模数共振”势在必行。5月27日，深度智联在上海举办“走进那扇门：不动产的模数共振”主题大会
AI浪潮下的封装革命
这几年半导体圈子最魔幻的事情，莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸，结果猛然一抬头，发现卡住全球 AI 算力脖子的，居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人，咱们得把这事儿看透。现在的先进封装（Advanced Packaging）和 3D 堆叠，早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环，左手拿工程师的放大镜，右手拿商人的算盘，把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻
台积电 A13/A12 蓝图揭晓，AI 芯片封装战打响
台积电在 2026 技术论坛上投下震撼弹：A13 与 A12 两大先进制程路线图首度曝光，N2U 量产时程更提前至 2026 年第四季。这标志着 AI 芯片的竞逐核心，已由比拼"制程微缩"转向较量"封装实力"。📅 发布日期：2026 年 5 月 25 日⏱️ 预估阅读：约 4 分钟🏷️ 内容标签：#硅基觉醒 #台积电 #AI 芯片台积电借由 2026 台湾技术论坛，正式披露 A13（1.3 纳米）及 A12（1.2 纳米）两项新制程规划。同期，N2U（2 纳米增强版）的量产节点提前到 2026 年末季，较
AI 驱动 PCB 赛道爆发：高增长与新技术解析
一、PCB 产值与 AI 服务器双引擎驱动，算力硬件板块热度飙升依据 Prismark 数据，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比上扬 6.8%，其中高阶 HDI 板（高密度互连）及 18 层以上高多层板的需求增幅分别达到 14.2% 和 18.5%。展望 2025 年，全球 PCB 总产值预计将攀升至 786 亿美元，产值与出货量的增长率分别为 6.8% 和 7.0%。此外，多家分析机构指出，2023 至 2028 年间全球 AI 服务器 PCB 市场的复合年增长率将超过 30%。单台 AI
AI芯片革新：碳化硅成关键
英伟达已规划在其新一代Rubin处理器中，将CoWoS封装的基板材料从硅改为碳化硅。一、上游：衬底与外延（技术壁垒最高，占成本七成，最为核心）1）碳化硅衬底（直接受益于CoWoS封装基板及高压电源）天岳先进国内半绝缘型SiC衬底领军企业，布局8/12英寸产品，适配射频与先进封装基板，是AI算力封装的核心受益者。露笑科技导电型SiC衬底主力厂商，推进6/8英寸产能扩张，聚焦功率器件，匹配数据中心HVDC高压电源需求。三安光电实现衬底与外延一体化，8英寸已量产，是国内IDM模式龙头。天合光能旗下子公司涉足Si
英特尔与SK海力士合作！2.5D封装技术突破或打破AI芯片产能困局
半导体行业传来重磅合作消息！ SK海力士与英特尔联合验证EMIB封装方案 据海外媒体披露，在台积电CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装产能持续紧张的背景下，韩国存储大厂SK海力士正与英特尔携手推进2.5D封装技术的研发工作。 据悉，SK海力士计划采用英特尔开发的2.5D封装技术"嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）"。目前正在进行相关测试，旨在将HBM内存与系统芯片通过英特尔提供的EMIB嵌入式基板实现整合，并已启动EMIB量产所需材料的供应评估工作。 知情人士指出，英特尔对EMIB的积极推广策略，结合当前AI