十年铸芯：黑芝麻智能重塑端侧AI算力格局

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十年间，中国智能汽车产业实现从探索起步到全面爆发的产业跃迁；十年深耕，黑芝麻智能以自研车规算力芯片为根基，走出一条自主科技产业化之路。

十年前，中国智能汽车产业刚刚起步，全产业链基础薄弱，尤其是最核心的智能计算芯片环节，几乎完全依赖进口。

正是在这样的产业断层中，黑芝麻智能毅然入局，带着填补国产高阶智驾算力短板的决心，开启了一场持续至今的技术远征。

从自研核心IP起步，到相继推出华山、武当两大系列芯片，短短数年间，黑芝麻智能通过三代产品迭代，迅速成长为全球领先的智能汽车计算芯片供应商之一。

在此基础上，2026年黑芝麻智能进一步提出战略升维——从智能汽车计算芯片供应商向端侧AI推理芯片平台提供商跨越，目标将在汽车芯片上积累的感知、推理与计算能力，逐步复用到机器人、泛端侧AI等更广阔的推理场景。

当下，端侧AI产业浪潮加速到来。从智能汽车到机器人、泛端侧AI等推理场景，黑芝麻智能依托十年积累的算力技术底座，开启一场从车走向万物的能力远征，重构全球端侧AI算力新版图。

三代芯片，三次跃迁

回顾过去十年，黑芝麻智能的出色成绩，始于一个关键选择：自研IP。

“所有东西都买过来的话，是没有生命力的。”在黑芝麻智能创始人兼CEO单记章看来。

因此，在2016年公司正式成立后，黑芝麻智能第一件事便是自研NPU、ISP等核心IP。相较于外购IP，这种做法虽然耗时长、成本高、风险大，但一旦成功，却是难以复制的技术壁垒。

而后的事实也证明，黑芝麻智能的这种“慢”，实则是另一种维度的“快”。

得益于自研IP打下的稳固基础，2019年黑芝麻智能首颗车规级智能驾驶芯片一次流片成功，且此后的华山A1000、武当C1200、华山A2000也均是一次性流片成功，短短五年间快速完成了三代产品跃迁。