AI驱动半导体需求变革：Edge AI Foundation专家全链路解析

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全球半导体行业正经历结构性转型的关键时期，人工智能算力需求的激增正在重新定义上下游供需格局。先进封装、电源管理芯片、GPU算力和边缘计算等多个领域同步演进，产业链碎片化和供需失衡问题日益显著，跨环节协作和全链条整合成为行业突破的核心路径。在此背景下，拥有系统架构实践经验和全球产业视野的专家见解，成为企业和投资机构把握周期、布局技术赛道的重要依据。

9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行，以“跨界融合・全链协同，共建特色芯生态”为宗旨，打造覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为博览会系列特色论坛之一，全球半导体分析师大会将聚焦“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业动力，从竞争转向协作创新”主题，汇聚全球顶尖分析师和行业专家，基于2025-2030年半导体市场演变，从全球化角度解读产业热点，为行业同仁、投资机构及管理层提供前瞻性和实用性的战略指导。

本次大会荣幸邀请到Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监K.C.LIU出席并发表专题演讲，主题为《从GPU到封装到电源：AI时代半导体需求转折点的全链条分析》。演讲将连接算力芯片、先进封装和电源管理三大核心领域，系统分析AI产业爆发带来的全链条硬件需求变革，揭示各赛道的增长转折点、技术迭代规律和产业机遇，为与会者提供涵盖软硬件协同、云端与边缘算力融合的深度产业洞察。

K.C.LIU具备超过25年的科技研发与产业运营背景，是资深系统架构专家，专注于边缘人工智能、AI/ML架构、ASIC设计、云计算、RISC-V、大语言模型、多核心运算和存储器运算加速器等前沿领域，技术涵盖从底层芯片架构到上层产业生态建设的完整链路。

K.C.LIU担任双重核心产业角色，现任Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监、Skymizer执行副总裁。他长期推动边缘AI跨企业、跨领域技术合作，协调区域产业生态构建，促进边缘算力芯片和端侧大模型技术的商业化落地；自2019年担任Skymizer执行副总裁以来，全面负责机器学习、云计算和ASIC定制化设计业务拓展及重大技术项目执行，凭借前沿技术解决方案和产业战略合作，持续助力科技企业实现增长。

在产业深耕的数十年中，K.C.LIU工作经历覆盖产业链多家标杆企业，兼具制造、芯片设计、工业AI和前沿IP研发等多元实战经验。曾任职鸿海科技集团工业AI实验室总监，带领团队开发智能制造和工业AI解决方案。在联发科任职期间，担任资深架构师，参与终端装置深度学习技术及开源项目发展。此外，他还曾于中国台湾地区工业技术研究院(ITRI)参与ARM服务器虚拟化技术研发，并在创惟科技(INITIO Corp.)从事USB 3.0通信协议优化工作。

本次专题分享中，K.C.LIU将结合自身在芯片设计、先进制造、工业终端和边缘生态二十余年的实践积累，贯通GPU算力供应、先进封装集成和电源配套芯片三大关键环节，深入剖析生成式AI和边缘大模型浪潮下各细分赛道的需求爆发节点与供需矛盾，为产业链上下游企业开辟跨环节协同发展的新思路。

目前，分析师大会早鸟票正在热销中，报名火爆！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，节省250元。早鸟票销售截止日期为8月31日，现场购票不享受折扣优惠。

这是一场洞察半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源和对接顶尖专家的绝佳机会。9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），与K.C.LIU及全球半导体精英齐聚一堂，突破产业壁垒，探索协同创新路径，共同开启半导体新纪元！

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