端侧AI快速推进，十家中报预增重点企业梳理（含名单）

根据国家网信办最新消息，苹果智能、华为小艺、小米澎湃AI等七款手机端侧大模型已完成备案，标志着AI手机从概念预热进入规模化落地阶段。

IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%。

同时，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元增至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。

在此背景下，我们结合产业链关联度与2026年中报业绩预告，梳理出以下十家核心公司（仅供行业研究参考，不构成投资建议）。

1. 全志科技（端侧AI、AI眼镜） 中报预增194.73%—219.55%，净利润4.75亿—5.15亿元。公司主营智能应用处理器SoC，产品覆盖AI眼镜、智能机器人等端侧AI场景。

2. 博通集成（端侧AI、AI眼镜） 中报预增149.59%—175.59%，净利润4800万—5300万元。公司无线连接芯片在AI眼镜、智能家居等端侧AI领域规模出货。

3. 福蓉科技（AI手机、AI眼镜） 中报预增68.94%，净利润约7005万元。公司铝制结构件材料已向三星、谷歌、华为等AI手机批量供货，并布局AI眼镜材料。

4. 华勤技术（AI手机、AIPC、AI眼镜） 中报预增53.5%—61.5%，净利润29亿—30.5亿元。公司以代工/研发设计切入端侧AI，据媒体报道，阶跃星辰AI智能体手机由其代工。

5. 飞荣达（AI手机、AIPC、AI眼镜） 中报预增44.5%—56.54%，净利润2.4亿—2.6亿元。公司为苹果、三星、小米等提供散热产品，广泛应用于AI手机及眼镜等终端。

6. 瑞芯微（端侧AI、AI眼镜） 中报预增60.03%—71.33%，净利润8.5亿—9.1亿元。公司SoC主芯片及协处理器覆盖端侧AI差异化需求，用于AI眼镜、智能音箱等。

7. 东山精密（AI手机、端侧AI、PCB） 中报预增282.58%—295.78%，净利润29亿—30亿元。公司软板产品在多家全球品牌AI手机中实现应用，以PCB切入端侧AI。

8. 智微智能（端侧AI、AIPC） 中报预增244.56%—309.65%，净利润3.5亿—4.16亿元。公司生成式AI BOX算力配置多元，支持主流模型本地部署，与英特尔联合发布绿色AI一体机。

9. 天音控股（AI手机） 中报预增122.39%—128.78%，净利润1400万—1800万元。公司作为智能终端分销商，与苹果、华为、三星等长期合作，分销产品包含AI手机。

10. TCL科技（AI手机、AIPC、端侧AI） 中报预增96%—108%，净利润37亿—39.2亿元。公司发布面向端侧AI的前沿显示方案，满足AI手机低功耗需求，产品也应用于AIPC、AI眼镜等。

总体来看，从大模型完成端侧备案到多款AI新机发布，AI手机与端侧AI产业链正迎来规模化落地的关键阶段，相关企业业绩增长势头明显。

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