端侧AI快速推进，十家中报预增重点企业梳理（含名单）
根据国家网信办最新消息，苹果智能、华为小艺、小米澎湃AI等七款手机端侧大模型已完成备案，标志着AI手机从概念预热进入规模化落地阶段。IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%。同时，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元增至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。在此背景下，我们结合产业链关联度与2026年中报业绩预告，梳理出以下十家核心公司（仅供行业研究参考，不构成投资建议）。1. 全志科技（端侧AI、AI眼镜） 中报预增194.73%—219.
智能AI手机产业链关键企业
1.中兴通讯：持有努比亚78.33%股份，推出集成豆包原生AI智能体的手机，是端侧AI整机平台的核心厂商，负责硬件与系统集成2.道明光学：石墨烯散热膜已批量供应努比亚AI旗舰及折叠机型，端侧大模型高算力运行带动散热材料单机价值提升3.福日电子：旗下中诺通讯是中兴努比亚的核心ODM代工商，承担豆包AI智能体手机的整机组装与量产交付任务4.中科创达：端侧AI操作系统底层优化的龙头企业，适配7家已备案的手机品牌，提供端侧大模型推理框架与系统适配方案5.传音控股：多品牌AI手机的ODM代工及海外终端渠道龙头，旗下
AI手机备案落地：行业迈入合规新纪元
◎记者 罗茂林 柴刘斌 7月15日，中国AI手机产业迎来关键节点。国家网信办公布了7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息公告。同日，《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式生效。 这两大举措标志着中国端侧AI正式告别“无序扩张”，迈入“持证运营”的新阶段。多位业内专家指出，政策明确性的提升让行业悬而未决的问题得到缓解，同时也意味着产品层面的竞争将更加激烈。 备案落地 端侧AI告别“无证驾驶” 7月15日，国家网信办公布了7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息。Apple智能、华为小艺AI大模
十大AI手机概念龙头股深度盘点
1. 中兴通讯（000063）——豆包AI手机关键盟友该企业与字节跳动携手打造内置豆包助手的AI手机，拥有系统层智能体、高权限及跨应用操作实力，堪称端侧AI应用典范。二代机型现已提上日程，计划2026年上半年面市。中信证券指出，此番合作堪比车圈的“华为与赛力斯”模式。2. 光弘科技（300735）——AI终端代工新星该企业已涉足各类AI手机、AI电脑、AI摄像头等整机与零部件代工，6月12日正式切入“AI手机”赛道。一季度营业收入同比飙升85.86%，受惠于AI终端代工订单激增。股价于6月17日板块异动中
嘉定企业推石墨烯新品，赋能AI算力芯片散热
在上海举行的2026未来产业新材料博览会上，嘉定区中科悦达（上海）材料科技有限公司推出了高导热柔性石墨烯垫片。凭借超高导热和良好柔性的特性，该产品被广泛应用于AI算力、消费电子、汽车电子、通信及航空航天等领域，帮助高端设备提升效率并降低成本。用铅笔在纸上书写，留下的印记其实是由多层石墨烯组成的。作为由碳原子构成的单原子层二维材料，石墨烯的厚度仅为头发丝的二十万分之一，是目前已知最薄的物质，被称作“新材料之王”。针对大尺寸、大功率AI算力芯片面临的散热挑战，中科悦达研发团队致力于实现纵向高导热和界面低热阻，
人工智能产业价格传导链条解析
从最上游到终端的传导路径1) 电子级玻纤纱 / 电子布 / 高端Low‑Dk布（上游"受制于设备交期"的核心瓶颈）逻辑：织机/认证/高端纱三重封锁 → 布价阶梯式上涨 → CCL只能跟随调价- 宏和科技（高端Low‑Dk/超薄布、情绪锚）- 国际复材（301526）（电子布+高频高速布扩产弹性）- 中国巨石（600176）（电子纱/布产能压舱石，淮安电子纱/布项目是供给变量）- 中材科技（002080）（泰玻体系：特种玻纤布/低介电布项目路径更清晰）- 相关材料/填料：联瑞新材（68845
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束