此刻AI是否已经产生泡沫？

显然并非如此。

一项技术的颠覆性变革，泡沫不会在技术停滞或缓慢发展的阶段出现，它必然诞生于技术实现重大飞跃、所有参与者都能分得一杯羹的繁荣时期。然而审视当下，AI基础设施仍在快速扩张，芯片需求依然保持增长态势，因此这个阶段还谈不上泡沫的形成，真正的泡沫恐怕要等到AI能够渗透并重塑各行各业之时才会到来。

本土HBM（如长鑫产品）的堆叠良率（约60%-70%）相较于海外厂商（90%以上）仍有差距，导致成本处于高位，目前主要依靠国产AI芯片的替代需求维持，尚未在国际市场展现成本优势。本土DRAM前道制程（约16nm）与海外尖端制程（12nm及以下）存在代际差异，且受限于EUV光刻机等先进设备的出口限制，工艺升级面临较大挑战。

国内的存储企业，说白了就是中间商，长期经营的不过是dram，获取的是库存升值的收益，本质上具有周期属性。

2026年第一季度，全球HBM市场份额分布：SK海力士占据58%，三星电子占21%，美光占21%。三家合计，100%。

HBM的核心门槛并非单纯建设生产线，而是三重能力的综合体现：TSV制造（在纳米级厚度上进行精密打孔填充铜材）、多层堆叠对准（8-16层芯片对准精度达微米级）、混合键合（实现DRAM与逻辑芯片的无缝结合）。每个环节都是独立的技术体系，每个环节都存在专利壁垒。3M在冷却液领域积累30年的配方优势，正如SK海力士在HBM的TSV和堆叠工艺上的积累——都需要时间的沉淀。

HBM实际上涉及相当长的产业链环节，长鑫目前与海外领先企业存在两代以上的差距，想要自主生产HBM仍需漫长时日，即便存在泡沫也仅限于低端芯片和模组领域，因为HBM尚未实现从1到100的规模化。

当然，国内在这个环节中参与度较高的主要是测试、封装测试、材料、晶圆厂等领域，虽然目前所有品类都在下跌，但大多数属于被错杀的情况。外部存储市场大幅下挫，但我们走的是长鑫长存扩产能的路径——长鑫通过融资扩大dram生产，获取利润后持续投入hbm研发，所以说我们的设备、材料、基建与海外大跌有什么必然联系？

海外高端产品不对我们出口，我们难道不应该自主研发吗？为何大厂都放弃生产ddr4等低端产品？因为他们发现ddr5、hbm利润更丰厚，因此存储领域的缺口扩大，长鑫长存就要抓住这个缺口，实现盈利后加大研发投入企业级芯片。

另外，关于cpo，光模块与芯片之间的关联：算力芯片如同大脑产生数据，光模块如同快递员快速传输数据，CPO如同升级版高速公路让数据在芯片边缘高效、低能耗地流动。三者相辅相成，共同决定了算力集群的规模上限、计算效率与整体能耗。因此昨天天孚通信公布业绩，许多人认为踩雷了，拿去与德明利等企业对比，一看这么大的体量，半年才赚了十来个亿，增速也相当有限，觉得这次确实是爆雷。从两个维度分析：其一，情绪层面，市场本身已经大幅回调，各类业绩优秀的科技股也普遍下跌（德明利除外，中间商赚的是产品涨价的利润，靠的是库存，后期大量扩产后，存储价格就会回落，意味着模组的增速也会回归理性），这里的下跌本身就是情绪主导，一点风吹草动就会让市场恐慌性抛售。其二，市场其实早就清楚天孚面临物料短缺问题，公司也明确表示三季度物料状况会改善，二季度机构预期本身就在5亿左右，排除当前恐慌市场环境的干扰，二季度业绩实际上略有超预期，在物料紧缺的情况下仍实现同比一季度增长，那么接下来三季度物料充足后，业绩将实现高速增长，这里具有确定性。天孚中报这个情况，基本可以确认1.6T已经进入放量阶段，而且公司还有扩产计划，因此后续交付量将大幅提升，正在撰写本文时，二哥也发布了业绩预告，

16:30:58【新易盛：预计2026年半年度净利润同比增长77.56%-102.93%】财联社7月19日电，新易盛(300502.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为70.00亿元-80.00亿元，同比增长77.56%-102.93%。业绩变动主要系受益于人工智能相关算力投资持续增长，产品结构优化，公司销售收入和净利润较上年同期大幅增加。小财注：公司Q2净利润预计42.2亿-52.2亿，Q1净利润27.8亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长51%-87%。(来自财联社APP)

那么对比一季度数据，同比增长51-87%，按照二哥的增速推算大哥中际的业绩，二季度常规应该在85亿-107亿，所以那些散布不实信息的人，应该受到应有的惩罚。