联发科携手Qwen 3.8，端侧AI落地提速

Qwen 3.8系列模型近期发布并开源。联发科宣布与千问深化合作，新发布的 Qwen 3.8 已在天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片上实现 Day-0 支持。从智能手机到智能汽车，联发科正凭借更快的模型适配速度和更广泛的产业合作，加速端侧 AI 体验的落地。

Qwen 3.8系列中的 Qwen3.8-27B 是一款原生多模态稠密模型。在 270 亿参数规模下，它进一步融合了视觉和语言能力，这对端侧芯片在算力调度、内存效率和多模态计算方面的综合能力提出了更高要求。

在天玑旗舰移动芯片和汽车座舱平台 C-X1 上实现 Day-0 支持，展示了联发科在 AI 软件栈、硬件架构和模型适配方面的长期积累。对于终端厂商来说，更快支持前沿模型意味着产品可以更早获得新一代 AI 能力；对于用户来说，这意味着模型迭代带来的体验升级可以更快地到达手机和汽车等真实使用场景。

近年来，联发科在生成式 AI 和 Agentic AI 方面持续推进产业合作，从模型厂商、终端品牌到开发者生态，不断扩大边界。此次与 Qwen 的合作横跨智能手机和智能汽车。实现 Day-0 支持需要兼容性验证、运行时和算子适配以及针对硬件平台的性能优化，这需要长期的技术积累和紧密的生态协作。联发科能够跟上 Qwen 3.8 的节奏，证明了其在 AI 方面的技术领先性和生态深度。

随着大模型迭代周期的缩短，终端芯片的适配效率正成为决定用户体验的关键。芯片厂商的竞争正从单点算力转向模型适配速度、软硬件协同能力和生态合作深度。Qwen 3.8 的 Day-0 支持表明，联发科不仅在提升自身 AI 能力，还在通过与头部模型和合作伙伴的深度协同，将更先进的 AI 更快地带到更多终端上，并通过广泛而深入的合作加速智能体体验无缝融入用户生活。