聚焦AI与卫星互联网！临安这家企业领跑高端赛道

步入俊萱新材料（杭州）有限公司位于太湖源镇的现代化生产基地，恒温恒湿的洁净车间内一尘不染，全自动生产线正高速、精准地运行。从上胶、切片、叠片到裁切、压制、叠板，一系列精密工序连贯完成，一张张高性能环氧玻璃布覆铜板源源不断地自动下线。从原料到成品，整个流程高效、稳定、可控。

俊萱新材料（杭州）有限公司是一家专注于环氧玻璃布覆铜板研发、生产与销售的国家高新技术企业、专精特新骨干企业。自2022年3月投产以来，公司坚持以技术创新为引擎、以智能制造为支撑、以市场需求为导向，在高性能电子基材领域快速崛起，已成为区域高端覆铜板领域最具成长性的标杆企业。

覆铜板作为印制电路板（PCB）的核心基础材料，被誉为“电子工业之母”，其性能直接决定着电子产品的信号传输质量、绝缘可靠性与使用寿命，广泛应用于通信设备、汽车电子、计算机、人工智能及工业控制等关键领域。“2022年正式落地太湖源镇工业平台后，我们高标准完成了一期生产线建设并顺利投产，当年就实现了稳健达产与产值快速突破，跑出了项目建设的‘太湖源速度’。”公司董事长吴虹介绍道。面对电子信息产业快速迭代、高端基材需求持续攀升的趋势，俊萱新材料坚持“市场与研发同步、产能与品质并进”的思路，持续加大设备投入、技术攻关与产能优化，不断提升产品附加值与企业核心竞争力。

“2025年，我们再次投入6000万元，启动并建成了第二条生产线。”吴虹表示，“二线全线采用了更高精度的生产装备与更严苛的质量控制体系，使得产品性能实现全面升级，应用场景得以拓展至5G通信、高端服务器、新能源汽车电控、新型显示等高端领域，有效填补了区域高性能覆铜板的供给缺口。”

二线的投产，迅速转化为强劲的增长动能。“相比2025年第一季度，2026年同期我们的工业产值增长了108%，贸易产值增长了145%。最重要的是解决了我们原来有订单、无法及时交货的瓶颈难题。”目前，公司今年的有效订单已排至4月底，后续意向订单正在密集洽谈中。“我们有信心、有能力保质保量地为客户提供高可靠性、高稳定性的覆铜板产品。”吴虹充满信心地说。

随着人工智能、新能源汽车、卫星互联网等新基建的快速推进，全球高端电子基材市场正迎来爆发式增长，市场对高频高速、高耐热、低损耗、超薄型覆铜板的需求持续旺盛。俊萱新材料敏锐把握行业风口，坚定走“专精特新”发展道路，将技术创新视为第一动力，持续聚焦于高性能覆铜板的配方优化、工艺革新与新材料应用，加速向高端化、特种化、绿色化方向转型。

“我们已经启动了二期高等级覆铜板项目的建设，规划年产能达2800万张。”吴虹谈及未来规划，“2026年上半年，公司将全力完成二期项目的用地审批与获取工作，并尽快启动规划建设，力争在2027年底前建成投产。二期项目重点会往智能化制造、技术研发方向发展，通过持续的产品升级，更好地满足高端市场需求，全面提升核心竞争力。”项目全部达产后，公司高等级覆铜板年产能预计将达到2800万张，集团总产能将攀升至4400万张，规模效应、技术优势与市场竞争力有望实现跨越式提升。

从落地投产到产能翻倍，从传统产品到高端升级，从区域配套到面向全国，俊萱新材料以“专精特新”为定位，以“小巨人”为目标，继续在电子基材细分领域深耕细作，全力打造国内一流的高性能覆铜板研发制造基地，以高质量发展成果为区域经济添砖加瓦。