AI算力催生万亿机遇：存储芯片、CPO与PCB六大潜力股浮现

重磅来袭！

科技板块热点切换加快，CPO、PCB以及存储芯片接连走强，成为市场焦点。

这一轮上涨背后的关键主线，其实归结起来就是两个字：算力。

无论是人工智能训练还是推理，数据中心都离不开大规模升级扩容。

CPO（共封装光学）

它将光模块与芯片直接集成在一起，不仅降低能耗，还能显著提升传输效率。随着工信部推进全光交换，光纤价格不断走高，成为AI数据中心的重要“通道”。

PCB（印制电路板）

它是承载所有电子元件的“基础平台”。当前上游树脂和电子玻纤布价格持续上涨且供给偏紧，AI服务器对高端PCB的需求也在迅速放大。

存储芯片

三星二季度DRAM价格再次上调30%，海力士等厂商也多次提价。AI服务器对内存容量的需求，几乎像无底洞一样持续扩张。

1. 香农芯创：存储分销领域的“领军者”

公司与SK海力士深度合作，并拥有HBM分销资质。自有品牌企业级存储首次实现盈利，一季报预增67至87倍，业绩释放动能十分突出。

2. 新易盛：CPO方向的“高弹性代表”

800G/1.6T高速光模块开始放量，充分受益于全球算力资本开支增长。2025年报净利预增231%-249%，是光模块赛道的重要标的。

3. 仕佳光子：光芯片赛道的“综合型选手”

AWG、光芯片等核心业务受益于AI数通市场景气，订单充足。2025年报净利预增426%，营收实现翻番，呈现量价同步提升。

4. 东山精密：PCB行业的“国际化选手”

公司位居全球PCB前五，FPC与PCB垂直一体化优势明显。同时切入人形机器人领域，2026一季报预增119%-152%，估值优势进一步显现。

5. 永鼎股份：光通信领域的“全能型企业”

其子公司东部超导已向可控核聚变方向供货，光芯片及高速光模块保持满产状态。叠加光纤涨价催化，2025年报预增307%。

6. 德龙激光：泛半导体领域的“激光利器”

业务覆盖光模块、PCB、存储芯片以及钙钛矿电池。2025年报预增174%，技术壁垒形成较强竞争护城河。