AI算力产业链投资逻辑

前周指出"领涨标的往往先于指数触底"。需密切跟踪这些领涨个股动向。本周受地缘局势缓和刺激，市场整体回升，此前提及的强势方向普遍录得两位数涨幅。

市场观点

普遍认为地缘冲突引发的恐慌情绪已见顶，但指数或将维持震荡格局，重现去年四月V型反转并刷新高点的难度较大。建议保持合理仓位，仍在强势领域挖掘机会：

INTC 18A制程代工及Terafab项目（Musk xAI），角色从"边缘玩家"转为"AI代工备选方案"。年初至今涨幅31.8%，资本正在为其台积电替代逻辑重新估值。

MRVL专注AI光互连DSP与定制ASIC，数据中心收入占比达74%，其中AI及云端客户贡献九成。光互连业务预计2027财年增长50%。美银将其视为800G向1.6T演进中DSP市场份额的核心获益者。

SNDK｜NAND产能已售罄，Q3指引$4.4-4.8B WDC｜硬盘业务中高性能计算客户占比89% STX｜机械硬盘领军企业，12月涨+388% VRT｜数据中心供电与液冷方案——每个Token的生成均需解决散热问题

AMAT｜半导体设备领军企业，全年设备业务指引增长20%。AI芯片复杂度提升 → 制造工序增加 → 设备需求扩大 KLAC｜晶圆缺陷检测。良率决定AI芯片盈利水平——单张HBM晶圆报废即损失数千美元 KEYS｜测试测量仪器。覆盖AI芯片、5G、量子计算全领域 ACLS｜离子注入设备。先进制程中的掺杂环节 UCTT｜气体传输与零部件。晶圆厂的"管道系统供应商"

CIEN｜光网络设备领军企业，积压$70亿 LITE｜光模块厂商，NVIDIA$20亿合作 COHR｜800G/1.6T光模块供应商，NVIDIA$20亿合作。此次重返视野是重要信号 MRVL｜光互连DSP芯片（横跨芯片设计与光通信双赛道） VIAV｜光纤测试设备 AAOI｜光收发模块，重新受到关注 FORM｜探针卡——光芯片同样需要检测 GLW｜康宁光纤，Meta$60亿扩产计划 CSCO｜AI网络交换机，Q2 AI订单达$21亿 ERIC｜5G及AI网络设备商

核心逻辑清晰：GPU间通信的瓶颈程度，甚于GPU本身算力。

AMKR｜先进封装领军企业（2.5D / Fan-Out / HBM封装技术） TTMI｜AI服务器高层数PCB与基板 JBL｜AI服务器代工制造 FLEX｜电子制造服务商 TSEM｜特色工艺代工及硅光子技术

💡 资本逻辑： AI芯片性能制约正从"晶体管"向**"封装互连"**迁移。

HBM良率缺陷八成源于封装环节，而非芯片本体。

AMKR获新资金配置，标志着市场开始认可**"封装溢价"**。

GEV｜燃气轮机——数据中心供电"最后一公里" NEE｜全球最大清洁能源与核电运营商，与Google合作 ETR｜Entergy能源，Meta 5200兆瓦供电协议 POWL｜数据中心电力开关及控制系统，积压$14亿 WULF｜比特币矿场转型AI数据中心

💡 资本逻辑： IEA预估2030年数据中心耗电量将从2024年415TWh翻倍至945TWh，接近日本全国总用电量。其中美国新增240TWh（增幅130%），中国新增175TWh（增幅170%）。

五大云计算巨头2026年资本支出总额将突破$6,000亿，同比提升36%，其中75%直接投资AI基础设施。

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