AI芯片关键材料被日企主导：味精巨头掌控逾95%市场

全球AI芯片封装领域核心绝缘材料ABF（增层薄膜）市场呈现高度集中态势，由日本味之素——这家以调味料产品驰名的企业几乎独霸天下，市场份额突破95%大关。唯一具备竞争潜力的积水化学自2014年切入该细分领域，当前市占率仅约5%左右。ABF材料作为硅芯片与印刷电路板之间的关键连接媒介，承担着维持高密度输入输出与信号完整性的重要使命，一旦缺失将导致芯片高频信号产生干扰甚至完全失效。

相较于传统个人电脑芯片仅需少数几层ABF的情况，AI加速器的封装体积呈现数倍增长，基板层数已攀升至8至16层区间，而高性能中央处理器的ABF消耗量更是普通个人电脑基板的十余倍规模。

味之素集团已制定规划，拟于2030年前投入250亿日元用于产能扩充，预计实现50%的产能提升。然而面对人工智能算力年增速保持两位数的强劲市场需求，供需失衡问题愈发严峻：预计2027年ABF需求年增长率将达40%，而供应端增速仅为12%，供需缺口将达26%，至2028年该缺口比例可能进一步扩大至46%。超大规模云服务提供商已采取预付款项、签订长期协议等方式提前锁定产能资源，以应对这一被业界称为"供应链最深层瓶颈"的严峻挑战。